机构名称：
¥ 1.0
• 设计 o 方法、验证 o 用于工艺特性/监控的片内电路 o 设计支持 – 数字和模拟库的特性和验证。 • 测量技术 o DC、AC 和 RF 测量：设置、测试和分析 o 可靠性测试 - 包括热稳定性、故障分析、ESD/LUP、EM。晶圆级 (WLR) 等。 o 统计分析、变异性、吞吐量增加、智能测试策略、紧凑建模 o 在数据集分析中使用机器学习和人工智能 - 参数提取等。 o 晶圆探测、片内测量、在线计量。 o 吞吐量、测试策略、产量提升和工艺控制测试、TCAD。 • 应用 o 新兴存储技术（单元、阵列和神经网络应用） o 用于数字/模拟/电源应用的新兴晶体管技术 o 光子器件 - 硅集成、新显示器（OLED、μ 显示器） o 柔性电子和传感器（有机和无机材料） o M(N)EMS、执行器、传感器、光伏电池和其他新兴设备
第 37 届微电子测试国际会议...
主要关键词
相关文件推荐
