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¥ 2.0

鸣谢:AFS-D 图像归功于 MELD TM Manufacturing,冷喷涂图像归功于 Spee3D,EBW-DED 图像归功于 Sciaky 和 ​​Lockheed Martin Corporation,AW-DED 图像归功于 Gefertec,LW-DED 图像归功于 Meltio,UAM 图像归功于 Fabrisonic 和 NASA JPL,LP-DED 图像归功于 IRT Saint-Exupery 和 Formalloy 领导的 DEPOZ 项目,L-PBF 图像归功于 Renishaw plc 和 CellCore GmbH/Sol Solutions Group AG,EB-PBF 图像归功于 Wayland 和 GE Additive/Arcam。

使用增材制造进行太空探索

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