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图 5 中数据中心 DUT 的典型布局说明了结合光学和电探针的挑战。光学接口/探针需要靠近电触点。对于具有西北南配置的电焊盘的 DUT 布局，空间限制可能比耦合区域完全被电 IO 覆盖的情况更宽松。引入具有 6 轴平台的主动对准系统具有挑战性，尽管这些系统非常适合特性分析目的，尤其是对于边缘耦合设备。电 IO 布局的趋势通常是向球栅阵列 (BGA) 模式发展，并由 2.5D 和 3D 封装方法驱动。对于具有大量焊料凸块的设备，需要垂直或高级探针操作。这意味着探针阵列和测试仪内的可用空间有限。在这里，需要实施类似探针卡的方法。
光子器件测试
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