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然后,这些晶圆被反复涂上薄薄的功能材料层,图案化,蚀刻,以在其上形成晶体管结构。数百个高度发达的工艺步骤被执行并重复。为了完成加工并制造最终产品,需要一系列额外的材料,包括化学品、金属、塑料、特种气体等等。所有这些步骤都是必不可少的,并且需要最高的制造精度。因此,在这种所谓的“前端”制造中,需要进行数百次测试和测量,以确保芯片的功能性。
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