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50 多年来，晶体管尺寸的减小使工程师能够制造出更复杂、性能更高、功耗更低、生产成本更低的电路。随着几何缩放达到其实际极限，纳米级材料驱动的创新已成为先进设备开发的关键。今天，电子和光子技术与许多计算机微芯片中发现的高度复杂的 CMOS（互补金属氧化物半导体）平台的复杂集成已成为性能和全球竞争力的关键驱动因素和差异化因素。最终，随着性能要求随着现代技术不断发展，将需要越来越多的设备和系统级创新。
美国半导体制造业的战略机遇
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