挑战 一家位于印度的领先瓷砖制造商希望提高高铝陶瓷瓷砖的生产率和质量。重点领域是在烧结过程中使用更有效的隔离解决方案。目前,作为生砖之间的隔离材料,气泡氧化铝粉末是手动撒布的,然后将瓷砖堆放、装载并在隧道窑中烧制。然而,由于气泡氧化铝粉末在烧制后的瓷砖上“粘性”,需要物理力量来分离瓷砖,这可能会导致裂缝(图 1)。然后手动抛光瓷砖以去除所有粉末痕迹,这非常耗时(图 2)。与摩根在材料和解决方案方面合作,客户希望实现以下目标: • 减少隔离材料烧制前准备和烧制后去除的工时 • 减少瓷砖破裂和表面污染的缺陷 • 提高生产率和产量