摘要 - 由于高级集成电路的特征大小不断收缩，因此分辨率增强技术（RET）被利用来改善光刻过程中的可打印性。光学接近校正（OPC）是旨在补偿面罩以生成更精确的晶圆图像的最广泛使用的RET之一。在本文中，我们提出了一种基于级别的OPC方法，具有高面膜优化质量和快速收敛。为了抑制光刻过程中条件爆发的干扰，我们会提供一个新的过程窗口感知的成本函数。然后，采用了一种新颖的基于动量的进化技术，该技术取得了重大改进。我们还提出了一种自适应共轭梯度方法，该方法有望具有更高的优化稳定性和更少的消耗时间。此外，图形过程（GPU）被利用用于加速所提出的算法。我们将输出掩码从机器学习基于掩码优化流中作为输入和工作作为重新定位掩码的后过程。ICCAD 2013基准测试的实验结果表明，我们的算法在解决方案质量和运行时开销中均优于以前的所有OPC算法。