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2023年2月28日，Chips计划办公室发布了首次筹集资金，以促进国内半导体制造，巩固美国的技术领导力并促进美国的经济和国家安全。这个资金机会为商业设施的建设，扩展或现代化的项目申请，用于制造前沿，当前代和成熟的节点半导体，包括前端晶圆制造和后端装配，测试和包装。招募，培训和保留大型，熟练和多样化的劳动力对于加强美国半导体生态系统至关重要。CHIPS计划办公室估计，在第一个资金机会下建造和运营有资格获得奖励的半导体制造设施可能需要100,000多名建筑工人来建造该设施和90,000名工人来操作它们。在美国建立半导体生态系统还将需要培训并启发一代工程师和科学家，以助长下一代美国的创新和制造业。实现该计划的国家和经济安全目标，需要在半导体劳动力中进行重大投资，以支持整个行业的高薪工作。至关重要的是，这必须包括大量投资，以为历史悠久的社区，包括有色人种，农村社区，退伍军人和妇女的人们创造机会。我们需要所有的手来满足我们野心的规模。美国的多样性是一个竞争优势，但前提是每个人都有机会参加并获得自己的才能得到回报。拜登政府的劳动力议程在拜登·哈里斯（Biden-Harris）政府下，在商务部更广泛的劳动力议程上建立了第一个资金机会。以下总体优先级将指导计划实施：
物联网数字经济价值链草案v1.5
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