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SivaChandra Jangam 于 2015 年获得印度理工学院坎普尔分校 (IIT Kanpur) 电气工程学士学位，并分别于 2017 年和 2020 年获得加州大学洛杉矶分校 (UCLA) 电气工程硕士和博士学位。他是 Subramanian Iyer 教授指导下的异构集成和性能扩展中心 (CHIPS) 的成员。他的研究兴趣包括异构集成、先进封装和系统扩展。他的博士研究是关于硅互连结构 (Si-IF) 技术的开发，这是一种细间距 (10 µm)、高带宽、低延迟和低功耗的异构集成平台。他率先开发了硅基板技术、细间距组装技术和高带宽通信接口。他目前在加利福尼亚州库比蒂诺的 Apple 担任 3D IC 技术专家，隶属于硅工程集团 (SEG-Packaging)，开发先进封装解决方案。
Siva Chandra Jangam Apple 3DIC 技术专家
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