机构名称：
¥ 2.0
建议对暴露的腔体组件使用免清洗 (NC) 助焊剂。不建议使用压力喷雾、钢丝刷或其他清洁方法，因为这些方法可能会刺穿 MEMS 设备并使其无法使用。如果要清洁 PCB，可以使用水溶性 (WS) 助焊剂。但是，建议在清洁过程之前使用粘性 Kapton 胶带、乙烯基盖或其他方式保护组件腔体。这种覆盖将防止清洁过程导致 MEMS 设备损坏、污染和异物进入设备腔体。
MPL115A1，微型 SPI 数字气压计，50 至 115 kPa
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