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课程说明这是半导体设备操作原理和技术的简介课程，例如集成电路（IC），摄录机，太阳能电池，内存元素，SmartCard等。所涵盖的主题包括半导体属性，IC制造技术，PN连接，双极交界晶体管（BJT），MOSFETS，CCD和电子行业的未来技术趋势。先决条件：（在HKDSE 1/2x或1x化学中的3级或更高级别的化学或HKCEE化学中的传递等级，或Chem 1001或Chem 1004）和（ELEC 2400或ELEC 2410（2016-17之前）（在2016-17之前））列表1。半导体的属性2。设备制造技术3。PN连接物理和二极管设计4。PN连接的光学特性：太阳能电池和LED 5。金属半导体触点6。MOS电容器7。CCD摄像头和CMOS活动像素相机8。经典MOSFET特征9。子阈值MOSFET 10。移动性降解和速度饱和11。短通道效果12。缩放趋势和技术方向目标声明/成果：
华为香港研究中心ELEC3500微电子设备和技术...
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