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•陶瓷上的高纯度粘合铜灯泡可提供高热电导率,当前容量和散热。•可选的凹痕特征通过减少热应力来显着提高热循环可靠性。•多功能铜的实用选择可确保出色的焊具有出色的焊接性,但仍能从180-800°C进行多次焊接和铜管操作,而不会降解。•NI-AU,PD和AG PLATINGINEDES可实现广泛的经济组装技术,包括SMT焊接,烧结的低温和高温模具附件,Al和Au电线以及丝带粘合。•通过(PTV®)技术通过(PTV®)技术传输DBC两侧的互连和AMB底物与PTV®CU插入或通过孔插入或镀板,以获得更高的电流承载能力。•SI3N4上的DBC和AMB可用于其他制造商无法娱乐的较低订单。

直接粘合铜和活性金属烧

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