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第 20 章热

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热度

1.0 简介和范围异构集成对热管理提出了若干重大挑战，涉及多个长度尺度，从热点的热量提取、通过多层材料的热量传递、特定设备/材料的不同目标温度，到向系统冷却解决方案或周围环境散热。本技术工作组 (TWG) 将考虑热管理的三个领域： ● 芯片级； ● 封装集成/系统级封装 (SIP)/模块级； ● 系统级（仅限于电路板和服务器级）。除了上面列出的物理类别的分类外，本章还将重点从定量（尽可能）和定性方面阐明以下内容： ● 具有热挑战的典型问题； ● 已知解决方案的冷却极限； ● 高级概念和研究。

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第 20 章热

主要关键词

热量传递目标温度多层材料冷却技术工作集成散热封装热量服务器管理材料解决方案 TWG 芯片级列出的挑战系统管理的热管理系统级类别电路板 1.0 工作组

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