机构名称：
¥ 1.0
*1) S. Tanimoto 等，IEEE 电子器件汇刊，第 62 卷，第 258-269 页，（2011 年） *2) Y. Yamada 等，微电子可靠性，第 47 卷，第 12 期，第 2147-2151 页，（2015 年） *3) S. Tanimoto 等，ECS Trans，第 58 卷，第 4 期，第 33-47 页，（2013 年） *4) Kato 等，第 34 届日本电子封装协会春季会议，3C5-01，（2020 年） *5) Kato 等，IEICE 信息与通信工程师汇刊，第 J103-C 卷，第 3 期，第 129-136 页，（2020 年） *6) Yamanaka，第 28 届日本电子封装协会春季会议，7B-05，（2014 年） *7) CM Tan，世界科学出版，（2010 年）*8）Hayama 等人，《智能处理杂志》，第 9 卷，第 5 期，第 216-223 页，（2020 年）
电子设备的电迁移分析
主要关键词
相关文件推荐
