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无论采用哪种方法，如果可能的话，应在集电器在其自身轴承中全速运转时对其进行校正。当机器高速运转时，这一点尤其重要。在尝试进行任何加工之前，应使用碳化硅布打磨表面，必须检查云母上的底切深度并将其与校正换向器所需的材料量进行比较。如果要通过车削操作完全去除底切，则必须在进行任何车削之前对云母进行底切；这样，现有的底切可以用作底切工具的指导。
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