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电子封装中的可靠性物理和故障机制
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电子封装中的可靠性物理和故障机制

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热度

其使用寿命，包括 −温度（高、低和循环） −湿度 −电压和电流 −动态或静态机械负载 −化学暴露 • 半导体封装的可靠性来自加速

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