随着德国“工业4.0”、美国通用电气的工业互联网、日本提出的“社会5.0”等未来信息社会的不断发展，以及物联网、5G网络、ADAS、生成式AI等在日常生活中的普及，电信流量正以惊人的速度增长。数据中心处理的信息量也在迅速增加。目前，倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）是数据中心信息处理设备的主流基板，预计未来几年其数量将不断增加。下图显示了封装（PKG）基板的应用及其市场增长预测。