3.2 本标准专用术语定义:3.2.1 活性气体,名词——包括含有二氧化碳、氧气、氢气,在某些情况下还包括氮气的气体。大多数这些气体在大量使用时会损坏镀层,但以少量、可控的方式使用时,可以改善镀层特性。3.2.2 团聚体,名词——通过弱物理相互作用结合在一起的初级粒子簇。3.2.3 合金,名词——参见合金,AWS A3.0/A3.0M。3.2.4 电弧等离子体,名词——一种电离气体,用于所有电弧焊工艺,电流通过其中流动。3.2.4.1 讨论——适用于 DED 的电弧工艺表面上基于气体保护工艺,即 GTA、PA、PTA 和 GMA 及其变体。 3.2.5 出厂状态,名词——参见出厂状态,ISO 52900,和3.3。3.2.6 构建平台,名词——参见构建平台。ISO/ASTM 52900 3.2.6.1 讨论——在ISO/ASTM 52900中,机器的构建平台被定义为提供