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(编号：MEC/L001) 申请截止日期：2023 年 9 月 19 日星期二下午 5 时香港科技园公司（“香港科技园公司”）正在元朗创新园内发展微电子中心（“MEC”），为业界提供必要的专用设施和共享辅助设施，用于开发、测试、试制/原型生产微电子产品，例如第三代半导体和先进封装（3D IC）和其他半导体产品等。MEC 将于 2024 年下半年开始投入使用，将提供超过 36,000 平方米的总楼面面积，以支持和促进香港微电子行业的发展。MEC 的目标是通过

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