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晶圆被切成丁,在阿切尔的外包半导体组件和测试(“ OSAT”)合作伙伴,日本的AOI电子产品中。OSAT过程包括该专用晶圆组件的成型,迪士和铅框架设计。这些新功能是推进生物芯片开发以与微型GFET芯片传感器设计相连和集成的关键。
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