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摘要 - 随着异质整合的发展，结合多个功能的设备的多样性和密度已显着增加。随后的功率使用情况和组件尺寸减小，特别是中央加工单元（CPU）的尺寸凸显了传统冷却的局限性，并揭示了对热管理的显着改善的必要性。在这项研究中，将提出一种创新的流体热冷却溶液，该溶液将提出CPU包装中高密度和非均匀散热的解决方案。解决方案设计包括喷射撞击，用于同时直接冷却四个电子芯片以及芯片连接的微引脚鳍。使用选择性激光熔化（SLM），铜微销鳍已在硅芯片的表面上加在一起制造，从而消除了对热界面材料（TIMS）的需求。在数值上研究了喷射喷嘴尺寸和喷射到芯片距离对传热和流体流量的影响。提出的解决方案显示出具有较低水平的系统复杂性和较低开销的较低的冷却剂和制造的较低水平的潜力。据作者所知，在单相冷却研究区域中，热电阻结果是报告的最低（0.015 k/w）。
撞击芯片连接微型...
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