热塑性融合细丝制造过程(FFF)的主要缺点之一是所产生的零件的可怜的chanical特性。这主要与细丝之间有限的合并有限的大孔相关。合并是由聚合物的粘度和表面张力统治的。因此,需要对这两种特性进行准确的表征,以建模和优化灯丝沉积和冷却过程中的合并。在这项工作中,呈现在大温度范围(25 - 380℃)上的表面张力表征程序,并将其应用于Polyetherketoneketone(PEKK)材料。此外,牛顿粘度的特征是风化的。然后,通过将现有的半分析模型与先前呈现的2D传热有限元仿真模型耦合来模拟聚结。结果显示了表面张力的温度依赖性实施的重要性。此外,PARA指标研究还对FFF过程有了工业理解。
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