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在准备本期《设计 '57》专题时，我们过于专注于记录细节，以至于我们不确定一些非常重要的整体方面是否能脱颖而出，不言而喻。有几个方面在我们的脑海中留下了印记。几乎每个设备制造商都在研究晶体管。主要出于一个原因。不是为了尺寸、重量和功率方面的优势（移动和飞机设计除外），而是为了寻求更高的可靠性。推动可靠性发展的不仅仅是军队。为自动过程系统设计的仪器和控制人员正在寻求 100% 的可靠性。计算机人员发现可靠性变得越来越紧迫。随着编程技术的进步，计算机解决问题的工作周期不断增加，用于维护的空闲时间越来越少。面对现场非技术维护人员，所有商业设备设计师都在努力提高可靠性和简便性。毋庸置疑，军事对高温元件的需求推动了新管的发展。晶体管并不能满足所有要求。对高温元件的需求几乎使我们陷入了僵局。当今的绝缘材料、磁性材料和许多结构材料无法承受高温。例如，对于具有标准特性的机电磁性设备来说，400 F 几乎是当今的最高温度。在某些领域，预计设计温度将达到 750 F。我们联系的每家制造商都恳求改善沟通——更多测试和应用数据的反馈。工程组织的快节奏似乎是没有花更多时间写报告、填写供应商调查问卷等的原因。工程师短缺确实影响了当今产品和设备的设计。许多首席工程师坦率地说，他们的产品没有得到应有的改进，仅仅是因为他们没有足够的能干的工程师。显然，刚从大学毕业的工程师有天赋，但缺乏经验所带来的能力。然而，最令人担忧的因素可能是几乎所有首席工程师普遍处于疲惫不堪的状态。时间太少，要做的工作太多了。没有想到任何解决方案，甚至没有部分补救措施。但是这个建议难道不值得吗？与其担心那么多细节，不如每天留出一些时间来培养助理，让他们承担更多的责任。总的来说，行业中表现出的活动应该会为 57 带来巨大的进步。
19 年 1 月 14 日
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