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HWS600L 可靠性数据 - TDK 产品中心
机构名称：

HWS600L 可靠性数据 - TDK 产品中心

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热度

(b) 半导体 最大结温与根据外壳温度、功耗和热阻抗计算的实际结温相比。(c) IC、电阻器、电容器等。环境温度、工作条件、功耗等都在降额标准范围内。(d) 热阻抗的计算方法

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