除了制造工艺变化外,温度传感器还受到各种环境因素的影响。这些因素包括热应力、机械应力、辐射、湿度以及储存、运输和/或组装过程中的老化,这些因素可能会在设备应用于最终系统后改变其固有特性(例如,精度和可靠性)。请注意,由于局部温度梯度,温度传感器的物理位置对设备相对于目标热源的表观精度有显著影响。表观精度和固有精度之间有区别。可以通过物理设计(例如,具有改进的传热特性的 PCB 设计)来提高表观精度,但固有精度是设备固有的特性。此外,连接到温度传感器的外部组件(例如,ADC 和滤波器)可能会对整个系统的固有性能产生重大影响。环境和系统电气因素都可能需要系统校准才能实现可追溯的系统精度。