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¥ 1.0
由于驱动电路占整个面板成本的 5-30%，因此单片集成尤为重要。直接在玻璃上制造驱动器，省去了传统的驱动器“安装”和“封装”步骤，简化了模块的组装，并大幅降低了模块组装设备成本。因此，组装产量增加，而且由于需要的外部互连更少，面板工艺产量和可靠性也得到提高。一旦建立了可靠、成熟的 LPS 工艺，人们就可以设想不仅集成 CMOS 驱动器，而且还集成一系列其他元素（控制器、内存、特定 IC）。有了这些，面板本身就变成了系统，引领夏普长期以来设想并积极追求的 SOP（面板系统）概念时代到来。
用于先进低温多晶硅技术的...
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