简介 当今的汽车市场要求电子系统的复杂性和可靠性不断提高。为了实现这一目标,汽车系统的概念越来越多地基于微控制器架构,该架构驱动集成单片电路,包括同一芯片上的功率级、控制、驱动和保护电路。垂直智能电源是意法半导体的一项专利技术,成立于 13 年前,采用的制造工艺允许在同一芯片上集成完整的数字和/或模拟控制电路来驱动垂直功率晶体管。用于制造高侧驱动器 (HSD) 的 VIPower M0 技术可生产单片硅片,该硅片将控制和保护电路与标准功率 MOSFET 结构相结合,其中功率级电流垂直流过硅片(见图 1)。