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研究人员发现了制造较小微芯片的新方法
新材料和新型过程可以帮助努力开发较小，更快，负担得起的微芯片，以供电一系列现代电子
来源:约翰霍普金斯大学Byhannah Robbins
汉娜·罗宾斯 / < / div> 已发布 2025年9月12日约翰·霍普金斯（Johns Hopkins）的研究人员发现了新材料和一个新的过程，可以推进不断提高的追求，以使从现代电子产品中使用的较小，更快且负担得起的微芯片在从手机到汽车，电器到飞机上的所有事物中。
科学家团队发现了如何使用既精确又经济的制造过程来创建如此小的电路，它们对肉眼看不见。
这些发现于9月11日发表在《自然化学工程》杂志上。
发现于9月11日发表在《自然化学工程》杂志上 自然化学工程“公司拥有10到20年及以后的路线图，”约翰·霍普金斯大学（Johns Hopkins University）彭博杰出化学与生物分子工程学教授迈克尔·塔萨帕蒂斯（Michael Tsapatsis）说。 “一个障碍是在生产线上找到一个较小特征的过程，您可以快速照射材料并绝对精确地使过程经济。”
Michael Tsapatsis关键要点
- 可以从新发现的材料和工艺中出现较小，更快，更实惠的微芯片。研究人员发现了一种用金属有机涂层硅瓦金蛋白涂层的方法，这种材料目前尚未在微芯片制造中使用。然后使用高级激光器用高级激光器来激发金属型物质的化学反应，以将详细信息燃烧到硅酸盐中。这种反应对于在微芯片中创建复杂的模式和电路是必需的。
图像标题：带有辐射敏感材料的硅晶片
图像标题：图片来源：Xinpei Zhou
信用 tsapatsis的实验室