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拜登-哈里斯政府宣布亚利桑那州立大学研究园区将成为第三个 CHIPS for America 研发旗舰设施的计划所在地
今天，商务部和 Natcast 宣布位于亚利桑那州坦佩的亚利桑那州立大学 (ASU) 研究园区将成为第三个旗舰 CHIPS for America 研发 (R&D) 设施的预期所在地。
来源:美国国家标准与技术研究院__电子产品信息媒体联系人：Hannah Robinson，hannah.robinson@chips.gov
hannah.robinson@chips.gov今天，商务部和 Natcast 宣布位于亚利桑那州坦佩的亚利桑那州立大学 (ASU) 研究园区将成为第三个旗舰 CHIPS for America 研发 (R&D) 设施的预期所在地。CHIPS for America NSTC 原型设计和国家先进封装制造计划 (NAPMP) 先进封装试点设施 (PPF) 是 NSTC 和 NAPMP 设施，将具有尖端能力，以弥合实验室研究和全面半导体生产之间的差距。它将使研究人员和行业领导者能够在最先进的研发环境中开发和测试新材料、设备和先进封装解决方案。这座新建的设施预计将于 2028 年投入运营，并将在推动美国在半导体创新、经济增长和国家安全方面的领导地位方面发挥关键作用。
“强大的研发生态系统对于确保美国继续处于半导体创新的前沿至关重要，”美国商务部长吉娜·雷蒙多 (Gina Raimondo) 表示。“亚利桑那州长期以来一直是技术进步的中心，这座新工厂将加强我们的国内供应链，推动先进制造业的突破，并确保美国在这一关键行业的领导地位。得益于两党的《芯片和科学法案》，再加上另外两个芯片美国研发旗舰设施，我们将帮助将美国的创新推向全球市场，进一步确保我们的国家和经济安全。”
美国商务部长 Gina Raimondo 白宫副幕僚长 Natalie Quillian Natcast 首席执行官 Deirdre Hanford EUV 加速器 设计与协作设施 宣布 选择过程 设施模型 NSTC 愿景和战略论文 NAPMP 愿景论文了解有关 CHIPS for America 研发旗舰设施和其他 NSTC 计划的更多信息，请访问 natcast.org(link is external)。