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半导体：加强美国供应链资助项目信息
GAO 发现截至 2025 年 7 月，商务部已向 19 家公司的 40 个半导体设施建设、扩建或现代化项目提供奖励。 19 家公司中有 13 家获得了与项目相关的劳动力发展活动的资金。商务部总共向这 19 家公司提供了 309 亿美元的直接资金，并通过激励奖向其中两家公司提供了 55 亿美元的贷款。商务部授予的项目共同旨在解决从材料生产到包装等供应链各个阶段的差距和脆弱性。近 40% 的项目旨在生产尖端逻辑芯片，用于处理人工智能等新兴技术的数据。商务部估计，这些项目将使美国在全球领先逻辑芯片制造中的份额从 2022 年的 0% 提高到 2030 年的 20%。每个项目都包含独特的里程碑，时间跨度为 2024 年 11 月至 2033 年 10 月。商务部官员表示，截至 2025 年 7 月，各公司已就 161 个里程碑中的 24 个提交了里程碑完成报告。于2025年6月认证完成。半导体项目预计完成日期，截至2025年7月注：更多详情请参见GAO-26-107882中的图6。官员们权衡了六个标准来选择项目，最大程度地考虑了项目的潜在影响
来源:美国政府问责局__报告GAO 发现了什么
截至 2025 年 7 月，商务部已向 19 家公司的 40 个半导体设施建设、扩建或现代化项目提供奖励。 19 家公司中有 13 家获得了与项目相关的劳动力发展活动的资金。商务部总共向这 19 家公司提供了 309 亿美元的直接资金，并通过激励奖向其中两家公司提供了 55 亿美元的贷款。
商务部授予的项目共同致力于解决供应链各个阶段（从材料生产到包装）的差距和脆弱性。近 40% 的项目旨在生产尖端逻辑芯片，用于处理人工智能等新兴技术的数据。商务部估计，这些项目将使美国在全球领先逻辑芯片制造中的份额从 2022 年的 0% 提高到 2030 年的 20%。
每个项目都包含独特的里程碑，时间跨度为 2024 年 11 月至 2033 年 10 月。商务官员表示，截至 2025 年 7 月，各公司已提交了 161 个里程碑中 24 个里程碑的里程碑完成报告。其中一个项目是位于亚利桑那州的一个新的领先逻辑芯片制造工厂，已于 2025 年 6 月获得竣工认证。
截至 2025 年 7 月半导体项目的预计完成日期
注：更多详细信息，请参见 GAO-26-107882 中的图 6。
官员们权衡了六项标准来选择项目，最大限度地考虑了项目对经济和国家安全目标的潜在影响。对于获奖项目，官员们发现经济和国家安全的好处超过了任何不利或风险。
GAO 为何进行这项研究
欲了解更多信息，请通过 WrightC@gao.gov 联系 Candice N. Wright。