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“芯片上的地震”使用“声子”激光器提高移动设备的效率
一项能够产生微小的、类似地震的效应的新技术可能会通过更小、耗电更少的设备来撼动无线设备行业。科学家说。
来源:LiveScience工程师们创造了一种装置，可以在芯片表面产生微小的、类似地震的振动。他们表示，有一天它可以用于日常电子产品内部的信号处理，从而有可能为更小、更快、更高效的无线设备铺平道路。
在 1 月 14 日发表在《自然》杂志上的一项新研究中，科学家们将他们的设备描述为表面声波 (SAW) 声子激光器，可以产生非常小、快速的振动。
“把它想象成地震波，只是在一个小芯片的表面，”该研究的主要作者、亚利桑那大学怀恩特光学科学学院的研究生亚历山大·温特在一份声明中说。
在自然界中，当构造板块相互滑动并引发地震时，就会大规模产生声表面波。
SAW 还用作智能手机中的滤波器，以帮助清理无线信号。手机的无线电接收来自信号塔的无线电波，然后将其转换为微小的机械振动，使芯片更容易消除不需要的噪音。
多个芯片将无线电波转换为 SAW，并在您每次发送文本、拨打电话或访问互联网时再次转换回来。
现代技术中的 SAW
虽然它们在概念上类似于地震释放的地震表面波，但 SAW 太小，无法在任何尺度（例如矩震级尺度）上进行测量，矩震级尺度用于估计地壳运动释放的能量。
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SAW 器件对于世界上许多最重要的技术至关重要，高级研究作者、科罗拉多大学博尔德分校量子工程教授 Matt Eichenfield 在声明中表示。这包括手机、钥匙扣、车库门开启器、大多数 GPS 接收器和雷达系统。
研究人员通过将不同芯片材料的超薄层堆叠成约 0.02 英寸（0.5 毫米）长的微小“条”来构建该设备。