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CHIPS 国家先进封装制造计划 (NAPMP) 提案人日
目的 提议者日旨在让潜在申请人熟悉 NAPMP 先进封装研究与开发资助机会通知 (NOFO) 的目标和结构，该通知于 2024 年 10 月 18 日发布。它将带来
来源:美国国家标准与技术研究院__制造业信息目的
提案者日旨在使潜在的申请人与2024年10月18日发布的NAPMP高级包装研究和发展通知（NOFO）的目标和结构熟悉。它将在社区中的网络和支持伙伴关系中将潜在的申请人聚集在一起。
提议者的日子旨在使潜在的申请人熟悉NAPMP高级包装研究与开发的目标和结构 资金机会通知（NOFO） ，于2024年10月18日出版。它将在协作氛围中将潜在的申请人聚集在一起，以网络和支持社区之间的伙伴关系。谁应该参加
2024年7月19日，Chips研发发表了意向通知（NOI），在NAPMP Vision论文中概述了五个研究和发展领域（RDA）的资金，最高为15.5亿美元。 CHIPS研发预计将发出资金机会通知（NOFO），以通过在五个RDA的投资中建立和加速国内高级包装的活动提出建议：（1）设备，工具，流程和流程集成； （2）电力输送和热管理； （3）连接器技术，包括光子学和射频（RF）； （4）chiplets生态系统； （5）共同设计/电子设计自动化（EDA）。
2024年7月19日，Chips研发发布了意向通知（NOI），在 NAPMP视觉纸