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报告称,美国最大的银行将就年度压力测试起诉美联储

America's Biggest Banks To Sue Fed Over Annual Stress Tests: Report

报告称,美国最大的几家银行将就年度压力测试起诉美联储:据 CNBC 报道,美国最大的几家银行正计划就其强制要求进行的年度压力测试起诉美联储,并指出诉讼预计将于本周进行,最早可能在周二上午进行。美联储上空乌云密布(图片由 Chip Somodevilla 拍摄)Getty Images 压力测试决定了银行必须拨出多少资本来履行其义务,并决定了股票回购和股息支付的范围。该报告发布的前一天,美联储宣布正在考虑对压力测试进行重大修改,并将就“重大修改以提高银行压力测试的透明度并降低由此产生的资本缓冲要求的波动性”征求公众意见。美联储表示,它之所以改变测试,是因为近年来行政法的变化导致“法律环境不断演变

卫生与公众服务部、医疗保险和医疗补助服务中心:医疗保险和医疗补助计划:医院门诊预付款和门诊手术中心付款系统;质量报告计划,包括医院住院质量报告计划;医院和危重病人准入医院产科服务的健康和安全标准;事先授权;信息请求;Medicaid 和 CHIP 持续资格;Medicaid 诊所服务四面墙例外;目前或以前被刑事当局拘留的个人;对以前被监禁的个人的 Medicare 特别登记期的修订;以及印第安人健康服务和部落设施提供的高价药品的全包费率附加付款

Department of Health and Human Services, Centers for Medicare & Medicaid Services: Medicare and Medicaid Programs: Hospital Outpatient Prospective Payment and Ambulatory Surgical Center Payment Systems; Quality Reporting Programs, including the Hospital Inpatient Quality Reporting Program; Health and Safety Standards for Obstetrical Services in Hospitals and Critical Access Hospitals; Prior Authorization; Requests for Information; Medicaid and CHIP Continuous Eligibility; Medicaid Clinic Services Four Walls Exceptions; Individuals Currently or Formerly in Custody of Penal Authorities; Revision to Medicare Special Enrollment Period for Formerly Incarcerated Individuals; and All-Inclusive Rate Add-On Payment for High-Cost Drugs Provided by Indian Health Service and Tribal Facilities

美国政府问责局审查了美国卫生与公众服务部、医疗保险和医疗补助服务中心 (CMS) 的新规则,题为“医疗保险和医疗补助…

拜登-哈里斯政府宣布与德州仪器合作颁发 CHIPS 激励奖,以扩大美国当前一代和成熟节点芯片的产能

Biden-Harris Administration Announces CHIPS Incentives Award with Texas Instruments to Expand U.S. Capacity of Current-Generation and Mature-Node Chips

今天,拜登-哈里斯政府宣布,美国商务部根据 CHIPS 激励计划的商业制造设施资助机会,向德州仪器 (TI) 授予高达 16.1 亿美元的直接资助。该奖项是在 2024 年 8 月 16 日宣布的先前签署的初步条款备忘录以及该部门完成尽职调查之后颁发的。这笔资金将支持 TI 在本世纪末投资超过 180 亿美元,用于建造三个新的最先进设施,其中两个在德克萨斯州,一个在犹他州。该部门将根据 TI 的项目里程碑完成情况分配资金。

拜登-哈里斯政府宣布与三星电子合作颁发 CHIPS 激励奖,以巩固美国在尖端半导体生产领域的领导地位

Biden-Harris Administration Announces CHIPS Incentives Award with Samsung Electronics to Solidify U.S. Leadership in Leading-Edge Semiconductor Production

今天,拜登-哈里斯政府宣布,美国商务部根据 CHIPS 激励计划的商业制造设施资助机会,向三星电子(Samsung)提供高达 47.45 亿美元的直接资助。该奖项是在 2024 年 4 月 15 日宣布的先前签署的初步条款备忘录以及该部门完成尽职调查之后颁发的。这笔资金将支持三星在未来几年内投资超过 370 亿美元,将其在德克萨斯州中部的现有业务转变为一个全面的生态系统,用于在美国开发和生产尖端芯片,包括位于泰勒的两个新的尖端逻辑晶圆厂和一家研发晶圆厂,以及对其现有奥斯汀工厂的扩建。该部门将根据三星项目里程碑的完成情况分配资金。

拜登-哈里斯政府宣布与 Amkor Technology 合作颁发 CHIPS 激励奖,为美国带来端到端芯片生产

Biden-Harris Administration Announces CHIPS Incentives Award with Amkor Technology to Bring End-to-End Chip Production to the U.S

今天,拜登-哈里斯政府宣布,美国商务部根据 CHIPS 激励计划的商业制造设施资助机会,向 Amkor Technology, Inc. 的子公司 Amkor Technology Arizona, Inc. 授予高达 4.07 亿美元的直接资助。

特朗普威胁要扳倒 Chip Roy,他是唯一真正的财政保守派之一

Trump Threatens to Take Down Chip Roy, One of the Only True Fiscal Conservatives

特朗普和财政保守派之间大规模的共和党内斗正在进行中。

拜登-哈里斯政府宣布与 SK 海力士合作颁发 CHIPS 激励奖,以提升美国技术领先地位并扩大对 AI 供应链至关重要的芯片产能

Biden-Harris Administration Announces CHIPS Incentives Award with SK hynix to Advance U.S. Technological Leadership and Expand Capacity of Chips Crucial to the AI Supply Chain

今天,拜登-哈里斯政府宣布,美国商务部根据 CHIPS 激励计划的商业制造设施资助机会,向 SK 海力士提供高达 4.58 亿美元的直接资助。

拜登-哈里斯政府宣布与 GlobalWafers 合作推出 CHIPS 激励计划,支持国内硅晶圆生产

Biden-Harris Administration Announces CHIPS Incentives Awards with GlobalWafers to Support Domestic Production of Silicon Wafers

今天,拜登-哈里斯政府宣布,美国商务部根据 CHIPS 激励计划的商业制造设施融资机会,向 GlobalWafers America, LLC (GWA) 和 MEMC LLC (MEMC)(GlobalWafers 的子公司)发放了高达 4.06 亿美元的直接资金奖励。这些奖励是在 2024 年 7 月 17 日宣布的先前签署的初步条款备忘录和该部门完成尽职调查之后颁发的。该部门将根据 GWA 和 MEMC 完成的项目里程碑来支付资金。

CMS 的记分卡衡量联邦和州级的 Medicaid 和 CHIP 绩效

CMS' Scorecard Measures Medicaid and CHIP Performance at Federal and State Levels

2024 年 Medicaid 和 CHIP (MAC) 记分卡包括各州信息,显示各州当年的表现,包括用于 HCBS 的历史最高支出。

商务部向美光颁发 CHIPS 奖励,用于爱达荷州和纽约州的项目,并宣布弗吉尼亚州 DRAM 项目的初步条款备忘录,以确保传统内存芯片的国内供应

Department of Commerce Awards CHIPS Incentives to Micron for Idaho and New York Projects and Announces Preliminary Memorandum of Terms for Virginia DRAM Project to Secure Domestic Supply of Legacy Memory Chips

CHIPS 奖将支持美光 20 年制造愿景,扩大爱达荷州和纽约州的尖端 DRAM 生产 CHIPS PMT 将支持弗吉尼亚州工厂扩大到岸上重要的内存生产,今天,拜登-哈里斯

拜登-哈里斯政府宣布与 Absolics 和 Entegris 合作颁发 CHIPS 激励奖,以支持先进封装技术和在岸材料的开发,用于尖端芯片生产

Biden-Harris Administration Announces CHIPS Incentives Awards with Absolics and Entegris to Support Development of Advanced Packaging Technology and Onshore Material for Leading-Edge Chip Production

今天,拜登-哈里斯政府宣布,美国商务部已根据 CHIPS 激励计划的商业制造设施资助机会确定了两项单独的奖励。该部门向韩国 SKC 的子公司 Absolics 授予了高达 7500 万美元的直接资助,并向 Entegris 授予了高达 7700 万美元的直接资助。

重温:东西太多:我们能解决对消费主义的沉迷吗?——播客

Revisited: Too much stuff: can we solve our addiction to consumerism? – podcast

我们所有人都在制造越来越多的浪费,这让我感到担忧,我和我的家人决定尽量减少浪费。但是,虽然个人行为很重要,但真正的改变需要更大规模的行动。作者:Chip Colwell由于本周全国记者联盟成员在《卫报》和《观察家报》采取罢工行动,我们将重播今年早些时候的一集。欲了解更多信息,请访问 theguardian.com。我们很快会回来播放新剧集。继续阅读……

Moksha 芯片

The Moksha Chip

当地人称它为“Moksha Chip”,据说这是一个技术奇迹,里面藏有来自地狱的意识碎片。

商务部宣布为军用飞机和商业卫星提供更多半导体资金

Commerce announces more semiconductor funding for military aircraft, commercial satellites

美国商务部宣布将授予 BAE Systems Inc. 和 Rocket Lab 一项总价值高达 5940 万美元的 CHIPS 激励奖。

拜登将英特尔芯片奖削减 6 亿多美元

Biden Cuts Intel’s Chip Award by More Than $600 Million

在赢得 30 亿美元的军事合同并改变部分投资承诺后,这家硅谷公司将从 CHIPS 法案中获得更少的资金。

拜登-哈里斯政府宣布与英特尔合作颁发 CHIPS 激励奖,以提升美国尖端芯片产能并创造数万个就业机会

Biden-Harris Administration Announces CHIPS Incentives Award with Intel to Advance U.S. Leading-Edge Chip Capacity and Create Tens of Thousands of Jobs

今天,拜登-哈里斯政府宣布,美国商务部根据 CHIPS 激励计划的商业制造设施资助机会,向英特尔公司授予了高达 78.65 亿美元的直接资助。该奖励是在 2024 年 3 月 20 日宣布的先前签署的初步条款备忘录以及商务部尽职调查完成后授予的。该奖项将直接支持英特尔预计到本世纪末在美国进行的近 900 亿美元的投资,这是该公司 1000 多亿美元整体扩张计划的一部分。该部门将根据英特尔项目里程碑的完成情况拨付资金。

拜登-哈里斯政府宣布与 BAE Systems, Inc. 和 Rocket Lab 合作颁发 CHIPS 激励奖,以扩大对美国国家安全和航天工业至关重要的芯片生产

Biden-Harris Administration Announces CHIPS Incentives Awards with BAE Systems, Inc., and Rocket Lab to Expand Production of Chips Critical for U.S. National Security and Space Industry

今天,拜登-哈里斯政府宣布,美国商务部已根据 CHIPS 激励计划的商业制造设施资助机会,确定了两项单独的奖励。商务部向 BAE Systems, Inc. 的业务部门 BAE Systems Electronic Systems 授予了高达 3550 万美元的直接资助,并向太空电力供应商 SolAero Technologies Corp. 的母公司 Rocket Lab 授予了高达 2390 万美元的直接资助。

CHIPS for America 宣布提供高达 3 亿美元的资金以促进美国半导体封装

CHIPS for America Announces up to $300 million in Funding to Boost U.S. Semiconductor Packaging

今天,拜登-哈里斯政府宣布,美国商务部 (DOC) 正在就投资高达 3 亿美元的先进封装研究项目进行谈判,以加速半导体行业必不可少的尖端技术的开发。预期的受助者是佐治亚州的 Absolics Inc.、加利福尼亚州的应用材料公司和亚利桑那州的亚利桑那州立大学。