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拜登-哈里斯政府宣布与德州仪器合作颁发 CHIPS 激励奖,以扩大美国当前一代和成熟节点芯片的产能

Biden-Harris Administration Announces CHIPS Incentives Award with Texas Instruments to Expand U.S. Capacity of Current-Generation and Mature-Node Chips

今天,拜登-哈里斯政府宣布,美国商务部根据 CHIPS 激励计划的商业制造设施资助机会,向德州仪器 (TI) 授予高达 16.1 亿美元的直接资助。该奖项是在 2024 年 8 月 16 日宣布的先前签署的初步条款备忘录以及该部门完成尽职调查之后颁发的。这笔资金将支持 TI 在本世纪末投资超过 180 亿美元,用于建造三个新的最先进设施,其中两个在德克萨斯州,一个在犹他州。该部门将根据 TI 的项目里程碑完成情况分配资金。

拜登-哈里斯政府宣布与 Amkor Technology 合作颁发 CHIPS 激励奖,为美国带来端到端芯片生产

Biden-Harris Administration Announces CHIPS Incentives Award with Amkor Technology to Bring End-to-End Chip Production to the U.S

今天,拜登-哈里斯政府宣布,美国商务部根据 CHIPS 激励计划的商业制造设施资助机会,向 Amkor Technology, Inc. 的子公司 Amkor Technology Arizona, Inc. 授予高达 4.07 亿美元的直接资助。

拜登-哈里斯政府宣布与 SK 海力士合作颁发 CHIPS 激励奖,以提升美国技术领先地位并扩大对 AI 供应链至关重要的芯片产能

Biden-Harris Administration Announces CHIPS Incentives Award with SK hynix to Advance U.S. Technological Leadership and Expand Capacity of Chips Crucial to the AI Supply Chain

今天,拜登-哈里斯政府宣布,美国商务部根据 CHIPS 激励计划的商业制造设施资助机会,向 SK 海力士提供高达 4.58 亿美元的直接资助。

拜登-哈里斯政府宣布与 GlobalWafers 合作推出 CHIPS 激励计划,支持国内硅晶圆生产

Biden-Harris Administration Announces CHIPS Incentives Awards with GlobalWafers to Support Domestic Production of Silicon Wafers

今天,拜登-哈里斯政府宣布,美国商务部根据 CHIPS 激励计划的商业制造设施融资机会,向 GlobalWafers America, LLC (GWA) 和 MEMC LLC (MEMC)(GlobalWafers 的子公司)发放了高达 4.06 亿美元的直接资金奖励。这些奖励是在 2024 年 7 月 17 日宣布的先前签署的初步条款备忘录和该部门完成尽职调查之后颁发的。该部门将根据 GWA 和 MEMC 完成的项目里程碑来支付资金。

CMS 的记分卡衡量联邦和州级的 Medicaid 和 CHIP 绩效

CMS' Scorecard Measures Medicaid and CHIP Performance at Federal and State Levels

2024 年 Medicaid 和 CHIP (MAC) 记分卡包括各州信息,显示各州当年的表现,包括用于 HCBS 的历史最高支出。

商务部向美光颁发 CHIPS 奖励,用于爱达荷州和纽约州的项目,并宣布弗吉尼亚州 DRAM 项目的初步条款备忘录,以确保传统内存芯片的国内供应

Department of Commerce Awards CHIPS Incentives to Micron for Idaho and New York Projects and Announces Preliminary Memorandum of Terms for Virginia DRAM Project to Secure Domestic Supply of Legacy Memory Chips

CHIPS 奖将支持美光 20 年制造愿景,扩大爱达荷州和纽约州的尖端 DRAM 生产 CHIPS PMT 将支持弗吉尼亚州工厂扩大到岸上重要的内存生产,今天,拜登-哈里斯

拜登-哈里斯政府宣布与 Absolics 和 Entegris 合作颁发 CHIPS 激励奖,以支持先进封装技术和在岸材料的开发,用于尖端芯片生产

Biden-Harris Administration Announces CHIPS Incentives Awards with Absolics and Entegris to Support Development of Advanced Packaging Technology and Onshore Material for Leading-Edge Chip Production

今天,拜登-哈里斯政府宣布,美国商务部已根据 CHIPS 激励计划的商业制造设施资助机会确定了两项单独的奖励。该部门向韩国 SKC 的子公司 Absolics 授予了高达 7500 万美元的直接资助,并向 Entegris 授予了高达 7700 万美元的直接资助。

ETI 欢迎 DAVE ROTHSCHILLER

ETI WELCOMES DAVE ROTHSCHILLER

ETI 董事会很高兴欢迎 Dave Rothschiller 参加 10 月的董事会会议。Dave 为团队带来了激情、技能和幽默,并渴望帮助完成 ETI 使命。Dave Rothschiller 在与 Educate Tanzania 联合创始人 Steve Hansen 的“偶然会面”后加入了 ETI 董事会。...

拜登-哈里斯政府宣布与英特尔合作颁发 CHIPS 激励奖,以提升美国尖端芯片产能并创造数万个就业机会

Biden-Harris Administration Announces CHIPS Incentives Award with Intel to Advance U.S. Leading-Edge Chip Capacity and Create Tens of Thousands of Jobs

今天,拜登-哈里斯政府宣布,美国商务部根据 CHIPS 激励计划的商业制造设施资助机会,向英特尔公司授予了高达 78.65 亿美元的直接资助。该奖励是在 2024 年 3 月 20 日宣布的先前签署的初步条款备忘录以及商务部尽职调查完成后授予的。该奖项将直接支持英特尔预计到本世纪末在美国进行的近 900 亿美元的投资,这是该公司 1000 多亿美元整体扩张计划的一部分。该部门将根据英特尔项目里程碑的完成情况拨付资金。

拜登-哈里斯政府宣布与 BAE Systems, Inc. 和 Rocket Lab 合作颁发 CHIPS 激励奖,以扩大对美国国家安全和航天工业至关重要的芯片生产

Biden-Harris Administration Announces CHIPS Incentives Awards with BAE Systems, Inc., and Rocket Lab to Expand Production of Chips Critical for U.S. National Security and Space Industry

今天,拜登-哈里斯政府宣布,美国商务部已根据 CHIPS 激励计划的商业制造设施资助机会,确定了两项单独的奖励。商务部向 BAE Systems, Inc. 的业务部门 BAE Systems Electronic Systems 授予了高达 3550 万美元的直接资助,并向太空电力供应商 SolAero Technologies Corp. 的母公司 Rocket Lab 授予了高达 2390 万美元的直接资助。

DED 将开放“创建高影响力经济未来 (CHIEF) 法案”的申请

DED to Open Applications for Creating High Impact Economic Futures (CHIEF) Act

内布拉斯加州经济发展部 (DED) 将于 2024 年 12 月 2 日星期一上午 9:00(中部时间)开放《创造高影响力经济未来法案》(CHIEF 法案)的申请。CHIEF 法案取代了《社区发展援助法案》(CDAA)。CHIEF 法案旨在鼓励个人和企业进行慈善捐赠,[…]DED 开放《创造高影响力经济未来法案》(CHIEF)申请的帖子首先出现在内布拉斯加州经济发展部。

CHIPS for America 宣布提供高达 3 亿美元的资金以促进美国半导体封装

CHIPS for America Announces up to $300 million in Funding to Boost U.S. Semiconductor Packaging

今天,拜登-哈里斯政府宣布,美国商务部 (DOC) 正在就投资高达 3 亿美元的先进封装研究项目进行谈判,以加速半导体行业必不可少的尖端技术的开发。预期的受助者是佐治亚州的 Absolics Inc.、加利福尼亚州的应用材料公司和亚利桑那州的亚利桑那州立大学。

拜登-哈里斯政府宣布与 GlobalFoundries 合作颁发 CHIPS 激励奖,以加强汽车和国防等美国关键行业的重要芯片供应

Biden-Harris Administration Announces CHIPS Incentives Award with GlobalFoundries to Strengthen Essential Chip Supply for Key U.S. Industries Including Auto and Defense

今天,拜登-哈里斯政府宣布,美国商务部根据 CHIPS 激励计划的商业制造设施资助机会,向 GlobalFoundries (GF) 提供高达 15 亿美元的直接资助。

CHIPS for America 宣布拟向总部位于北卡罗来纳州的 CHIPS Manufacturing USA 数字孪生研究所提供 2.85 亿美元新奖励

CHIPS for America Announces New Proposed $285 Million Award for CHIPS Manufacturing USA Institute for Digital Twins, Headquartered in North Carolina

今天,拜登-哈里斯政府宣布,美国商务部和半导体研究公司制造业联盟公司 (SRC) 正在进行谈判,由美国商务部向 SRC 提供 2.85 亿美元,用于建立和运营总部位于北卡罗来纳州达勒姆的美国制造业研究所。

五角大楼从 CHIPS 法案中再投资 1.6 亿美元以促进半导体制造业

Pentagon invests another $160 million from CHIPS Act to boost semiconductor manufacturing

大部分资金(1.48 亿美元)将直接拨给遍布全国的八个微电子通用中心。

国防部额外投资 1.6 亿美元用于 CHIPS 法案资金,以推动微电子领域的领导地位

Department of Defense Invests Additional $160 Million in CHIPS Act Funds to Propel Microelectronics Leadership

国防部已额外投资 1.6 亿美元,通过微电子共享中心(一个协作的国家技术中心网络)来提升美国的微电子能力。

拜登-哈里斯政府宣布加利福尼亚州桑尼维尔将成为美国第二座 CHIPS 研发旗舰设施的预期所在地

Biden-Harris Administration Announces Sunnyvale, CA as Expected Location for Second CHIPS for America R&D Flagship Facility

今天,美国商务部和国家半导体技术中心 (NSTC) 的运营商 Natcast 宣布,加利福尼亚州桑尼维尔将成为 NSTC 设施 CHIPS for America 设计与协作设施 (DCF) 的预期所在地。DCF 将在推动整个半导体价值链中的半导体设计研究、劳动力发展、投资和协作方面发挥重要作用。

拜登-哈里斯政府宣布纽约州创建奥尔巴尼纳米技术综合体将成为美国首个 CHIPS 研发旗舰设施,并计划成为价值约 8.25 亿美元的 CHIPS for America EUV 加速器的所在地

Biden-Harris Administration Announces NY CREATES’ Albany NanoTech Complex as the first CHIPS for America R&D Flagship Facility and Planned Site for the estimated $825 Million CHIPS for America EUV Accelerator

今天,美国商务部和国家半导体技术中心 (NSTC) 的运营商 Natcast 宣布了首个 CHIPS for America 研发 (R&D) 旗舰设施的预期位置。作为 NSTC 设施 (EUV 加速器),CHIPS for America 极紫外 (EUV) 加速器预计将在纽约州奥尔巴尼的 NY CREATES 奥尔巴尼纳米技术综合体内运行,由联邦政府投资约 8.25 亿美元提供支持。EUV 加速器将专注于推进最先进的 EUV 技术以及依赖该技术的研发。