CHIPS 奖将支持美光 20 年制造愿景，扩大爱达荷州和纽约州的尖端 DRAM 生产 CHIPS PMT 将支持弗吉尼亚州工厂扩大到岸上重要的内存生产，今天，拜登-哈里斯
今天，拜登-哈里斯政府宣布，美国商务部已根据 CHIPS 激励计划的商业制造设施资助机会确定了两项单独的奖励。该部门向韩国 SKC 的子公司 Absolics 授予了高达 7500 万美元的直接资助，并向 Entegris 授予了高达 7700 万美元的直接资助。
今天，拜登-哈里斯政府宣布，美国商务部根据 CHIPS 激励计划的商业制造设施资助机会，向英特尔公司授予了高达 78.65 亿美元的直接资助。该奖励是在 2024 年 3 月 20 日宣布的先前签署的初步条款备忘录以及商务部尽职调查完成后授予的。该奖项将直接支持英特尔预计到本世纪末在美国进行的近 900 亿美元的投资，这是该公司 1000 多亿美元整体扩张计划的一部分。该部门将根据英特尔项目里程碑的完成情况拨付资金。
今天，拜登-哈里斯政府宣布，美国商务部已根据 CHIPS 激励计划的商业制造设施资助机会，确定了两项单独的奖励。商务部向 BAE Systems, Inc. 的业务部门 BAE Systems Electronic Systems 授予了高达 3550 万美元的直接资助，并向太空电力供应商 SolAero Technologies Corp. 的母公司 Rocket Lab 授予了高达 2390 万美元的直接资助。
CHIPS for America Announces up to $300 million in Funding to Boost U.S. Semiconductor Packaging
今天，拜登-哈里斯政府宣布，美国商务部 (DOC) 正在就投资高达 3 亿美元的先进封装研究项目进行谈判，以加速半导体行业必不可少的尖端技术的开发。预期的受助者是佐治亚州的 Absolics Inc.、加利福尼亚州的应用材料公司和亚利桑那州的亚利桑那州立大学。
今天，拜登-哈里斯政府宣布，美国商务部根据 CHIPS 激励计划的商业制造设施资助机会，向 GlobalFoundries (GF) 提供高达 15 亿美元的直接资助。
今天，拜登-哈里斯政府宣布，美国商务部和半导体研究公司制造业联盟公司 (SRC) 正在进行谈判，由美国商务部向 SRC 提供 2.85 亿美元，用于建立和运营总部位于北卡罗来纳州达勒姆的美国制造业研究所。
Pentagon invests another $160 million from CHIPS Act to boost semiconductor manufacturing
大部分资金（1.48 亿美元）将直接拨给遍布全国的八个微电子通用中心。
今天，美国商务部和国家半导体技术中心 (NSTC) 的运营商 Natcast 宣布，加利福尼亚州桑尼维尔将成为 NSTC 设施 CHIPS for America 设计与协作设施 (DCF) 的预期所在地。DCF 将在推动整个半导体价值链中的半导体设计研究、劳动力发展、投资和协作方面发挥重要作用。
今天，美国商务部和国家半导体技术中心 (NSTC) 的运营商 Natcast 宣布了首个 CHIPS for America 研发 (R&D) 旗舰设施的预期位置。作为 NSTC 设施 (EUV 加速器)，CHIPS for America 极紫外 (EUV) 加速器预计将在纽约州奥尔巴尼的 NY CREATES 奥尔巴尼纳米技术综合体内运行，由联邦政府投资约 8.25 亿美元提供支持。EUV 加速器将专注于推进最先进的 EUV 技术以及依赖该技术的研发。
CHIPS R&D CARISSMA Program Proposers' Day
物流 时间：2024 年 11 月 15 日星期五 内容：CHIPS AI/AE 用于快速、行业知情的可持续半导体材料和工艺 (CARISSMA) 资助机会通知 (NOFO) 的潜在申请人的混合会议 地点：亲自
CHIPS for America 最近发布了一份资助机会通知 (NOFO)，用于行业知情、基于大学的人工智能驱动的自主实验 (AI/AE) 合作，包括研究和开发、教育和
CHIPS National Advanced Packaging Manufacturing Program (NAPMP) Proposer’s Day
目的 提议者日旨在让潜在申请人熟悉 NAPMP 先进封装研究与开发资助机会通知 (NOFO) 的目标和结构，该通知于 2024 年 10 月 18 日发布。它将带来
U.S. Department of Education Launches $1 Million CTE CHIPS Challenge
美国教育部 (Department) 今天启动了职业和技术教育 (CTE) CHIPS 挑战赛，这是一项奖金为 100 万美元的竞赛，由 2006 年卡尔·D·帕金斯职业和技术教育法案 (Perkins V) 资助，旨在扩大高薪半导体制造 (fab) 建设和先进制造业的学生招募、培训和安置策略继续阅读文章美国教育部启动 100 万美元 CTE CHIPS 挑战赛首先出现在 ED.gov 博客上。
U.S. Department of Education Launches $1 Million CTE CHIPS Challenge
美国教育部 (Department) 今天启动了职业和技术教育 (CTE) CHIPS 挑战赛，这是一项奖金为 100 万美元的竞赛，由 2006 年卡尔·D·帕金斯职业和技术教育法案 (Perkins V) 资助，旨在扩大高薪半导体制造 (fab) 建设和先进制造业的学生招募、培训和安置策略继续阅读美国教育部启动 100 万美元 CTE CHIPS 挑战赛一文首先出现在 ED.gov 博客上。
CHIPS for America Welcomes New Chair and Vice Chair to Industrial Advisory Committee (IAC)
今天，CHIPS for America 宣布了工业咨询委员会 (IAC) 的新主席和副主席。IAC 及其三个工作组（专注于了解半导体行业的长期研发需求、整个行业的劳动力需求和组织生态系统以及公私合作伙伴关系如何为该生态系统带来最大价值）为商务部长提供指导，以支持实现 CHIPS for America 雄心勃勃的研发目标。
CHIPS for America Welcomes New and Returning Members to the Industrial Advisory Committee
媒体联系人：Hannah Robinson，hannah.robinson [at] chips.gov (hannah[dot]robinson[at]chips[dot]gov) 今天，CHIPS for America 宣布了五名新成员加入工业咨询委员会 (IAC)。IAC 及其三个工作组专注于了解长期研究和
