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美国商务部宣布与康宁、Edwards Vacuum 和 Infinera 联合颁发 CHIPS 激励计划,以提高对美国技术领先地位至关重要的芯片和设备的国内生产能力

U.S. Department of Commerce Announces CHIPS Incentives Awards with Corning, Edwards Vacuum, and Infinera to Increase Domestic Production Capacity of Chips and Equipment Critical for U.S. Technological Leadership

今天,美国商务部宣布,根据 CHIPS 激励计划的商业制造设施资助机会,最终确定了三个单独的奖项。该部门授予康宁高达 3200 万美元的直接资金,授予 Edwards Vacuum 高达 1800 万美元的直接资金,授予 Infinera 高达 9300 万美元的直接资金。此次颁奖是在之前签署的初步条款备忘录(分别于 2024 年 11 月 8 日、2024 年 10 月 10 日和 2024 年 10 月 17 日宣布)以及部门尽职调查完成后颁发的。部门将根据公司完成项目里程碑的情况发放资金。

士兵冒着生命危险救治伤员

Soldier risked life for the injured

华盛顿 — 当战友需要他采取行动时,来自檀香山的 20 岁二等兵布鲁诺·奥里格毫不犹豫地挺身而出。 1951 年 2 月 15 日,在 Chip... 附近

美国商务部宣布最终拨款 14 亿美元,支持美国下一代半导体先进封装

U.S. Department of Commerce Announces $1.4 Billion in Final Awards to Support the Next Generation of U.S. Semiconductor Advanced Packaging

媒体联系人:Hannah Robinson,hannah.robinson [at] chips.gov (hannah[dot]robinson[at]chips[dot]gov) 今天,美国商务部宣布,CHIPS 国家先进封装制造计划 (NAPMP) 已完成 14 亿美元的奖励资金,以增强美国的领导地位

商务部与 Natcast 达成长期合作伙伴关系,运营国家半导体技术中心

Department of Commerce Finalizes Long-Term Partnership with Natcast to Operate the National Semiconductor Technology Center

今天,美国商务部宣布,美国国家标准与技术研究所 (NIST) 已授予 Natcast 高达 63 亿美元的资金,用于运营国家半导体技术中心 (NSTC),该资金与 NIST 达成了一项长期协议。通过此次合作,Natcast 将继续将 NSTC 打造为一个持久的机构,以扩大美国在半导体技术领域的领导地位,减少原型制作时间和成本,并建立和维持半导体劳动力生态系统,这与《CHIPS 与科学法案》中提出的愿景一致。此前,该公司宣布将向 NSTC 投资超过 50 亿美元。

美国商务部宣布与 ADI 公司、Coherent Corp.、Intelligent Epitaxy Technology, Inc. 和 Sumika Semiconductor Materials Texas Inc. 达成初步协议,以加强美国半导体领导地位

Department of Commerce Announces Preliminary Terms with Analog Devices, Coherent Corp., Intelligent Epitaxy Technology, Inc. and Sumika Semiconductor Materials Texas Inc., to Strengthen U.S. Semiconductor Leadership

媒体联系人:Hannah Robinson,hannah.robinson [at] chips.gov (hannah[dot]robinson[at]chips[dot]gov) 今天,美国商务部宣布根据 CHIPS 和科学法案签署了四份单独的非约束性初步条款备忘录 (PMT),以提供高达 1.05 亿美元的资金

亚马逊如何利用其 Trainium 芯片和超级服务器重新定义 AI 硬件市场

How Amazon is Redefining the AI Hardware Market with its Trainium Chips and Ultraservers

人工智能 (AI) 是当今时代最令人兴奋的技术发展之一。它正在改变行业的运作方式,从使用更具创新性的诊断工具改善医疗保健到个性化电子商务购物体验。但在 AI 辩论中经常被忽视的是这些创新背后的硬件。强大、高效且可扩展的硬件 […]The post How Amazon is Redefining the AI Hardware Market with its Trainium Chips and Ultraservers 首先出现在 Unite.AI 上。

美国商务部宣布与 MACOM 达成初步协议,以帮助增强美国国防和电信行业的供应链弹性

U.S. Department of Commerce Announces Preliminary Terms with MACOM to Help Strengthen Supply Chain Resilience for U.S. Defense and Telecommunications Industries

今天,美国商务部与 MACOM Technology Solutions Inc. (MACOM) 签署了一份不具约束力的初步条款备忘录 (PMT),根据 CHIPS 和科学法案提供高达 7000 万美元的拟议直接资助。拟议的 CHIPS 资金将支持 MACOM 位于马萨诸塞州洛厄尔和北卡罗来纳州达勒姆的工厂的扩建和现代化改造,并将在两个州创造多达 350 个制造业岗位和近 60 个建筑业岗位。

拜登-哈里斯政府宣布与惠普合作 CHIPS 激励计划,以支持国内下一代技术制造和“实验室到工厂”生态系统

Biden-Harris Administration Announces CHIPS Incentives Award with HP to Support Domestic Manufacturing of Next-Generation Technologies and “Lab-to-Fab” Ecosystem

今天,拜登-哈里斯政府宣布,美国商务部根据 CHIPS 激励计划的商业制造设施资助机会,向 HPI Federal LLC 授予高达 5300 万美元的直接资助。该奖项将支持惠普公司 (HP) 位于俄勒冈州科瓦利斯的现有工厂的扩建和现代化,该工厂是该公司在该地区“从实验室到工厂”生态系统的一部分,涵盖从研发 (R&D) 活动到商业制造运营,是该公司全球业务范围内的三个研发卓越中心之一。

白宫揭幕法规规则

White House Unveils A.I. Regulation Rules

这是什么重要的:白宫揭幕了A.I.针对全球影响的AI伦理,安全风险和CHIP出口的法规规则。

美国商务部宣布与 Hemlock Semiconductor 签署 CHIPS 激励计划,以帮助确保美国半导体级多晶硅的生产能力

Department of Commerce Announces CHIPS Incentives Award with Hemlock Semiconductor to Help Secure U.S. Production Capacity of Semiconductor-Grade Polysilicon

今天,拜登-哈里斯政府宣布,美国商务部根据 CHIPS 激励计划的商业制造设施资助机会,向 Hemlock Semiconductor (HSC) 提供高达 3.25 亿美元的直接资助

拜登-哈里斯政府宣布亚利桑那州立大学研究园区将成为第三个 CHIPS for America 研发旗舰设施的计划所在地

Biden-Harris Administration Announces Arizona State University Research Park as Planned Site for Third CHIPS for America R&D Flagship Facility

今天,商务部和 Natcast 宣布位于亚利桑那州坦佩的亚利桑那州立大学 (ASU) 研究园区将成为第三个旗舰 CHIPS for America 研发 (R&D) 设施的预期所在地。

拜登-哈里斯政府向半导体研究公司制造联盟公司拨款 2.85 亿美元,用于新建总部位于北卡罗来纳州的 CHIPS Manufacturing USA 数字孪生研究所

Biden-Harris Administration Awards Semiconductor Research Corporation Manufacturing Consortium Corporation $285M for New CHIPS Manufacturing USA Institute for Digital Twins, Headquartered in North Carolina

今天,美国商务部宣布,CHIPS for America 向半导体研究公司制造联盟公司 (SRC) 授予 2.85 亿美元,用于建立和运营总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉的 CHIPS Manufacturing USA 研究所

观点:英格兰 6 岁儿童接受语音检查。美国孩子也应该接受检查

Opinion: 6-Year-Olds in England Get a Phonics Check. American Kids Should Get One, Too

我要给你一个阅读测试。准备好了吗?大声说出这些单词:Chip Hill Jars Bep Fod Glork 如果你是一个成年人看到这个,有多年的阅读经验,你的大脑可能很快就处理了这个列表。你甚至可以读出最后几个条目,即使它们不是真正的单词。 […]

报告称,美国最大的银行将就年度压力测试起诉美联储

America's Biggest Banks To Sue Fed Over Annual Stress Tests: Report

报告称,美国最大的几家银行将就年度压力测试起诉美联储:据 CNBC 报道,美国最大的几家银行正计划就其强制要求进行的年度压力测试起诉美联储,并指出诉讼预计将于本周进行,最早可能在周二上午进行。美联储上空乌云密布(图片由 Chip Somodevilla 拍摄)Getty Images 压力测试决定了银行必须拨出多少资本来履行其义务,并决定了股票回购和股息支付的范围。该报告发布的前一天,美联储宣布正在考虑对压力测试进行重大修改,并将就“重大修改以提高银行压力测试的透明度并降低由此产生的资本缓冲要求的波动性”征求公众意见。美联储表示,它之所以改变测试,是因为近年来行政法的变化导致“法律环境不断演变

卫生与公众服务部、医疗保险和医疗补助服务中心:医疗保险和医疗补助计划:医院门诊预付款和门诊手术中心付款系统;质量报告计划,包括医院住院质量报告计划;医院和危重病人准入医院产科服务的健康和安全标准;事先授权;信息请求;Medicaid 和 CHIP 持续资格;Medicaid 诊所服务四面墙例外;目前或以前被刑事当局拘留的个人;对以前被监禁的个人的 Medicare 特别登记期的修订;以及印第安人健康服务和部落设施提供的高价药品的全包费率附加付款

Department of Health and Human Services, Centers for Medicare & Medicaid Services: Medicare and Medicaid Programs: Hospital Outpatient Prospective Payment and Ambulatory Surgical Center Payment Systems; Quality Reporting Programs, including the Hospital Inpatient Quality Reporting Program; Health and Safety Standards for Obstetrical Services in Hospitals and Critical Access Hospitals; Prior Authorization; Requests for Information; Medicaid and CHIP Continuous Eligibility; Medicaid Clinic Services Four Walls Exceptions; Individuals Currently or Formerly in Custody of Penal Authorities; Revision to Medicare Special Enrollment Period for Formerly Incarcerated Individuals; and All-Inclusive Rate Add-On Payment for High-Cost Drugs Provided by Indian Health Service and Tribal Facilities

美国政府问责局审查了美国卫生与公众服务部、医疗保险和医疗补助服务中心 (CMS) 的新规则,题为“医疗保险和医疗补助…

拜登-哈里斯政府宣布与三星电子合作颁发 CHIPS 激励奖,以巩固美国在尖端半导体生产领域的领导地位

Biden-Harris Administration Announces CHIPS Incentives Award with Samsung Electronics to Solidify U.S. Leadership in Leading-Edge Semiconductor Production

今天,拜登-哈里斯政府宣布,美国商务部根据 CHIPS 激励计划的商业制造设施资助机会,向三星电子(Samsung)提供高达 47.45 亿美元的直接资助。该奖项是在 2024 年 4 月 15 日宣布的先前签署的初步条款备忘录以及该部门完成尽职调查之后颁发的。这笔资金将支持三星在未来几年内投资超过 370 亿美元,将其在德克萨斯州中部的现有业务转变为一个全面的生态系统,用于在美国开发和生产尖端芯片,包括位于泰勒的两个新的尖端逻辑晶圆厂和一家研发晶圆厂,以及对其现有奥斯汀工厂的扩建。该部门将根据三星项目里程碑的完成情况分配资金。

拜登-哈里斯政府宣布与德州仪器合作颁发 CHIPS 激励奖,以扩大美国当前一代和成熟节点芯片的产能

Biden-Harris Administration Announces CHIPS Incentives Award with Texas Instruments to Expand U.S. Capacity of Current-Generation and Mature-Node Chips

今天,拜登-哈里斯政府宣布,美国商务部根据 CHIPS 激励计划的商业制造设施资助机会,向德州仪器 (TI) 授予高达 16.1 亿美元的直接资助。该奖项是在 2024 年 8 月 16 日宣布的先前签署的初步条款备忘录以及该部门完成尽职调查之后颁发的。这笔资金将支持 TI 在本世纪末投资超过 180 亿美元,用于建造三个新的最先进设施,其中两个在德克萨斯州,一个在犹他州。该部门将根据 TI 的项目里程碑完成情况分配资金。

拜登-哈里斯政府宣布与 Amkor Technology 合作颁发 CHIPS 激励奖,为美国带来端到端芯片生产

Biden-Harris Administration Announces CHIPS Incentives Award with Amkor Technology to Bring End-to-End Chip Production to the U.S

今天,拜登-哈里斯政府宣布,美国商务部根据 CHIPS 激励计划的商业制造设施资助机会,向 Amkor Technology, Inc. 的子公司 Amkor Technology Arizona, Inc. 授予高达 4.07 亿美元的直接资助。