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嵌入式互连的技术标准...
本文档适用于生成工厂可以永久，定期或临时与CCT网络平行的系统。文档的范围仅限于必须遵循的技术要求，这些安装将连接到该市的网格以及与运行工厂相关的操作参数。在适用的SAN和开普敦市程序中指定了安全操作的网络隔离和切换要求。用于生成与分布网格（例如自己使用客户发电机离网或备用发电机，需要暂时的同步（<2分钟），而不是在制造前破裂，备用供应软载荷转移的标准（SLT）方案，文档EEB 317应适用。任何不是SLT方案并与网格并行运行的备用发电机，应符合此标准。标准规定了通用互连要求，应适用于所有不同类型的发电机，Prime Movers等。在某些情况下（例如风产生技术）可能有必要使用其他特定于技术的要求来补充该标准的要求。此标准是预期的NRS 097-1：嵌入式发电与电力分销网络互连的实践守则：第1部分MV和HV，适用于A3类，B和C类可再生电厂（RPP）（RPP）和电池电池存储设施（BESFS）。
互连的最低技术要求...
因素要求总功率因数范围应为互连设施（连接到 PREPA TC 或分段器）处滞后 0.85 到超前 0.85。无功功率要求是根据电压曲线和无功功率需求为系统运行提供支持所必需的。目的是 PVF 可以在互连设施（连接到 PREPA TC 或分段器）处以平滑连续的方式将无功功率从滞后 0.85 提升到超前 0.85。互连设施（连接到 PREPA TC 或分段器）处的 +/- 0.85 功率因数范围应是动态和连续的。这意味着 PVF 必须能够通过在规定的限制内连续改变电厂的无功输出来响应电力系统电压波动。如果研究表明需要额外的连续动态补偿，则可以扩大先前确定的功率因数动态范围。要求 PVF 无功能力满足 +/- 0.85 功率因数 (PF) 范围，该范围基于 PVF 聚合 MW 输出，即与最大 MW 输出相对应的最大 MVAr 能力。众所周知，正 (+) PF 是 PVF 产生 MVAr 的地方，而负 (-) PF 是 PVF 吸收 MVAr 的地方。最大输出下的 MVAr 能力要求应在 PVF 的整个运行范围内保持，如图 2 所示。MVAr 能力还应在整个互连设施（连接到 PREPA TC 或分段器）电压调节范围内（互连设施额定电压的 95% 至 105%）保持。
气隙互连的机械稳定性
芯片包装相互作用包装的影响是整体上互连结构遭受特殊的外部应力。以塑料翻转包裹为例；在填充底漆之前，最高的热载荷发生在模具固定期间。对空气间隙结构的CPI效应进行了250°C的反射温度的无PB-焊料。包装中的基板是有机的，模具尺寸为8x8 mm 2。在略有不同的3D有限元模型上，多级子模型技术和VCCT用于计算最外层焊球下相关接口处的裂纹驱动力。[8,9]在蚀刻停止/钝化（ESL）和低k介电或气隙之间，在每个金属水平上放置在每个金属水平上放置的Horizontal裂纹计算错误。每个裂纹宽0.1 µm，长2 µm，在接线方向上延伸，如图4所示。在完整的低K集成方案中，由于SIO2和低K层之间的弹性不匹配，在M3间的裂纹3中，ERR最高。首先检查了空气间隙实施的效果，用于跨层次的全气隙结构，在该结构中，空气间隙取代了M3的所有金属间介电（IMD）。这导致裂纹3中的ERR中的大约5倍急剧增加。应注意的是
AI时代光学互连的发展趋势
数据中心中直接调制和直接检测光学模块的更新周期约为3至4年。引入AI计算后，迭代周期显示出缩短的趋势。目前，速度为800 GB/s，预计将在接下来的1到2年内输入1.6 TB/s的速率。到2030年，3.2 TB/s的速率将朝着大规模应用迈进。骨干网络中相干光学模块的更新周期大约为10年。目前，速度为400 GB/s per
全球能源互连的研究和前景
摘要。目前，世界面临着一系列挑战，包括资源短缺，气候变化，环境污染和能源贫困，这些挑战源于人类对化石能源的大规模依赖和大规模消费。应对这些挑战是实现可持续发展的紧迫任务。全球能源互连（GEI）是一种清洁的能源为中心，以电力为中心，相互联系和共享的现代能源系统。这是全球清洁能源资源的大规模开发，传播和利用的重要平台，促进了以清洁，脱碳，电气化和网络为特征的全球能源过渡。GEI提供了一种科学，新颖和系统的解决方案，以实施2030年议程以及巴黎协定。着眼于清洁过渡和可持续发展的范围，本文基于历史数据实施了定性和定量方法。全球电力需求和供应已被预测。基于全球清洁能源end赋和分配，已经提出了全球主要的清洁能源基础布局和发电计划优化。在本文的稍后，已经探索并提出了GEI场景和相应的GEI骨干网格下的全球功率流。最后，根据初步投资估算，已经分析了GEI的全面好处。
碳纳米管片上互连的最新进展与挑战
摘要：随着晶体管的深度扩展和复杂的电子信息交换网络的发展，超大规模集成电路（VLSI）对性能和功耗提出了更高的要求。为了满足海量数据处理的需求和提高能效，仅提高晶体管的性能是不够的。如果数据线的容量没有相应增加，超高速微处理器也是无用的。同时，传统的片上铜互连已达到其电阻率和可靠性的物理极限，可能不再能跟上处理器的数据吞吐量。作为潜在的替代品之一，碳纳米管（CNT）已引起人们的广泛关注，有望成为未来新兴的片上互连，并有望探索新的发展方向。本文重点研究了当前片上互连的电气、热学和工艺兼容性问题。我们从不同的互连长度和硅通孔（TSV）应用的角度回顾了基于CNT的互连的优势、最新发展和困境。
基于宽带互连的基于si的包装设计
摘要这封信为电子带通信系统提供了基于硅的包装设计。作为包装的主要关注点，基于转移线（TL）的阻抗变换特征，仔细设计了从载体板到模具的射频（RF）互连。此外，仿真结果表明，设计的互连对于中等过程偏差是可靠的。为了验证设计的互连的电子表现，设计，制造和测量了虚拟测试结构。测量结果表明，用于电子带应用的商业通信频率范围为71-86 GHz的回报损失小于-10.6 dB。关键字：包装系统，硅插位器，电子带，RF互连，阻抗匹配分类：微波炉和毫米波设备，电路和模块
3D 高密度互连的测试和特性
和 Y 方向................................................................................................................................ 43 图 37：整体测试错位流程.................................................................................................... 44 图 38：电阻和电容值分布（W14 间距 =1.44μm）.................................................... 44 图 39：DFT 测试标准的历史......................................................................................................... 48 图 40：IEEE 1149.1 边界扫描测试......................................................................................................... 49 图 41：边界扫描寄存器（BSR）架构......................................................................................... 49 图 42：基于 IEEE 1149.1 的 3D DFT 架构（来源 [62]）.................................................... 50 图 43：IEEE Std 1500 包装器组件（来源 [58]）............................................................. 51 图 44：包装器边界寄存器（WBR）架构......................................................................................... 51 1500（来源 [62]）................................................. 52 图 46：IEEE 1687 概念网络 .............................................................................. 53 图 47：基于 IEEE P1687 的 3D DFT 架构（来源 [64]） ................................................ 53 图 48：串行控制机制（SCM）（来源：[68]） ................................................................ 55 图 49：WBR/DWR 面积与可用面积之比的变化作为
使用5G技术互连的自动驾驶汽车
摘要：自动驾驶汽车（AV）的出现代表了运输行业的变革性转变，5G技术的整合有望加速这场革命。本报告探讨了5G在启用互连的自动驾驶汽车中的作用，强调了5G的关键特征，从而增强了车辆到车辆（V2V）和车辆到每次通信（V2X）通信。具有超低延迟，高速数据传输和庞大的设备连接，5G可以实现车辆，基础设施和中央系统之间的实时通信，从而提高安全性，交通管理和驾驶效率。通过使用5G启用的传感器，边缘计算和人工智能，自动驾驶汽车可以做出分裂的决策，避免碰撞并根据实时流量数据动态调整路线。该报告还研究了5G在支持智能运输生态系统方面的潜力，在该系统中，AVS与连接的基础架构（例如交通信号灯，道路传感器和基于云的交通控制系统）和谐相处。此外，它讨论了5G对增强车辆安全性，减少事故的影响，并通过协调驾驶来最大程度地减少交通拥堵。但是，该技术的采用还提出了挑战，包括基础设施升级，数据安全和隐私问题。本报告旨在对5G技术如何推动自动驾驶汽车的发展并塑造运输的未来，同时解决潜在的技术和监管挑战，以提供深入的分析。1。这是5G技术发挥关键作用的地方。引言随着运输的未来朝着更大的自主权发展，自动驾驶汽车（AV）的发展处于这种转变的最前沿。但是，为了释放这些自动驾驶系统的全部潜力，车辆，基础设施和中央控制系统之间的无缝和瞬时通信至关重要。其无与伦比的功能，包括超低潜伏期，高数据传输速率和大规模连通性，5G可以实时车辆对车辆（V2V）和车辆到所有的通信（V2X）通信，为完全互连和自动驱动生态系统奠定了基础。5G允许自动驾驶汽车快速交换关键数据，例如道路状况，交通更新和危害警报，并以毫秒为单位的其他车辆和基础设施。此功能增强了车辆安全性，使汽车能够做出实时决策，避免碰撞并有效地管理交通流量。此外，通过促进AV和智能基础设施（例如交通信号，道路传感器和基于云的管理系统）之间的持续互动，5G支持创建智能城市，其中运输更安全，更快，更有效。
简要介绍可用于近期互连的资源
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