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摘要这封信为电子带通信系统提供了基于硅的包装设计。作为包装的主要关注点，基于转移线（TL）的阻抗变换特征，仔细设计了从载体板到模具的射频（RF）互连。此外，仿真结果表明，设计的互连对于中等过程偏差是可靠的。为了验证设计的互连的电子表现，设计，制造和测量了虚拟测试结构。测量结果表明，用于电子带应用的商业通信频率范围为71-86 GHz的回报损失小于-10.6 dB。关键字：包装系统，硅插位器，电子带，RF互连，阻抗匹配分类：微波炉和毫米波设备，电路和模块
基于宽带互连的基于si的包装设计
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