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n近年来,使用CMOS兼容的过程制造硅光子IC(SI PIC)已使具有光学和电函数性具有成本效益的硅芯片的开发。1 - 5)这项技术是光子学 - 电力融合的高性能平台,可在各种行业提供有希望的应用。6 - 9)为增强硅光子学的整合和功能密度,已提出异质和杂交整合方法,以将各种材料系统与单个包装中的各种材料系统相结合。10,11)但是,基于PIC的模块的总成本受到测试,组装和包装过程的影响,这可能占常规INP PIC模块的总成本的80%。12,13)仅产品测试可贡献总成本的约29%,14)对于较不发达的硅光子技术技术,该图可能会增加到约60% - 90%。15)因此,减少测试,组装和包装成本对于降低基于SI PIC模块的整体成本至关重要。先前的研究采用了两种主要策略来降低测试成本:利用增强的测试结构,16)并增强了测试过程的自动化水平。14)在图片中,一种普遍的测试方法涉及信号通过具有不平衡分裂比的定向耦合器(例如99:1)。这种构造允许99%的信号正常通过波导,而1%的信号被击倒到测试分支。21)17)开发信号通常通过表面耦合器耦合到测试设备,从而促进了自动晶圆级测试系统用于原位和筛选测试的利用。18)然而,在组装和包装阶段,表面光栅耦合器(GCS)在带宽,极化和效率方面遇到限制。19)相比之下,利用点尺寸转换器(SSC)的边缘耦合提供了优点,例如带宽的带宽,降低极化敏感性和增强的耦合效率。20)然而,边缘耦合预先挑战,例如与SSC相关的较大足迹,固定的耦合位置,有限的对齐耐受性和耦合方面的严格规范。
摘要:功率转换效率(PCE)是评估太阳能电池的输出特性的主要参数。抗反射涂层(ARC)起着抑制太阳能电池表面的光损失的作用,从而增强了PCE。本文研究了晶体硅(C-SI)太阳能电池上双层抗反射涂层(DLARC)的不同材料。使用PV Lighthouse软件的晶圆射线示踪剂完成模拟硅太阳能电池的总体过程方法。检查了具有不同类型的双层的五个光捕获(LT)方案。c-Si的最大电势光电密度(J MAX)用ARC显示出比参考c-Si(无弧)的J max的改善。lt方案II:SIO 2 /TIO 2产生J Max的最大值,其中该值为42.20 mA /cm 2。这表明方案II具有最高的J MAX增强功能,值为10.01%。这一发现意味着DLARC适用于减少光损失,因此有效地提高了太阳能电池的性能。关键字:光伏,太阳能电池,抗反射涂层,光捕获,射线跟踪1。简介
表1显示了HS-8005系列阵容。为了减少划痕,日立化学化学已经开发了各种具有优化粒径和分布的产品。使用HS-8005-X3,抛光划痕可以减少到HS-8005的1/10或更少。我们建立了生产技术,以精心控制粒度和陶瓷颗粒的分布,以提供稳定的优质产品,并拥有陶瓷泥浆市场的全球最高份额。为了满足进一步减少刮擦的要求,Hitachi Chemical以NC系列形式开发了超细颗粒,以进行下一代浆液。虽然将常规的陶瓷颗粒粉碎以进行微插曲,但NC系列颗粒的大小是通过晶体生长法的泥浆,由于大尺寸颗粒而导致的划痕最小化。图3显示了HS-NC和HS-8005的外观。HS-NC是一种超细,透明的纳米级粒子。
本文通过 HRDP ®(高分辨率可剥离面板)技术介绍了一种新的 RDL 概念。它已受到业界的广泛关注,尤其是对于扇出型、芯片后置、晶圆级和面板级封装组件。本文介绍了 HRDP ® 的结构和材料。可提供各种尺寸和厚度的适用 HRDP ® 载体,用于圆形面板和带有玻璃或硅的方形/矩形面板,以满足客户要求。这可以简化流程并改善界面应力。本文详细介绍了使用 HRDP ® 的工艺步骤,这些步骤基本上使用 RDL 金属图案化中的现有工具(即光刻、显影/Descum 等),而不会破坏装配线布局和工艺流程。HRDP ® 与现有的电介质和光刻胶兼容。事实证明,基于凸块制造厂中用于 RDL 的电介质和光刻胶的功能,已经实现了 2/2 微米及以下的精细 L/S 几何形状。可靠性数据已共享。关键词 载体技术、HRDP ® (高分辨率可脱键面板)、机械脱键、线/间距 (L/S)、最后芯片、RDL、扇出型晶圆级 (FO-WLP)。面板级封装 (PLP)、热膨胀系数 (CTE)。
摘要 本研究介绍了 6 面模塑面板级芯片级封装 (PLCSP) 的设计、材料、工艺、组装和可靠性。重点介绍了在带有多个器件晶圆的大型临时面板上制造 PLCSP 的 RDL(重新分布层)。由于所有印刷电路板 (PCB) 面板都是矩形,因此一些器件晶圆被切成两块或更多块,以便充分利用面板。因此,产量非常高。由于所有工艺/设备都是 PCB 工艺/设备(不是半导体工艺/设备),因此这是一个非常低成本的工艺。制造 RDL 后,将晶圆从 PCB 面板上剥离。然后进行焊球安装,并从带有 RDL 的原始器件晶圆制造 6 面模塑 PLCSP。介绍了 PLCSP 的跌落测试和结果(包括故障分析)。 6 面模塑 PLCSP PCB 组件的热循环由非线性温度和时间相关有限元模拟执行。关键词 扇入封装、再分布层、6 面模塑面板级芯片级封装、切割晶圆和跌落测试。
• 短和长工作距离设计 • 高耦合效率 • 高重复性和稳定性 • 在光栅耦合器锥度处,平面前波与光束近乎准直 • 可以实现超长工作距离 (WD) – 例如高达 >800 μ m • 在 Z 方向(光束传播方向)对垂直方向具有耐受性
10 2020 IEEE 第 70 届电子元件和技术会议 │ 2020 年 6 月 3 日 – 6 月 30 日
Peng, L. (2012)。用于集成电路 3-D 堆叠的晶圆级细间距 Cu-Cu 键合。博士论文,南洋理工大学,新加坡。
车博士曾 4 次获得最佳国际会议论文奖 (EPTC2003 、 EPTC2013 、 Itherm2006 、 ICEPT2006) 。 他合着了一本书,并在先进微电子封装领域的同行期刊和会议论文集上发表了 170 多篇技术论文。他拥有 11 项 已获授权或正在申请的美国专利。 他的研究兴趣包括先进封装的可靠性设计、铜线键合、硅通孔 (TSV) 技术、扇出型晶圆级 / 皮肤级封装、有限元 建模与仿真、微电子封装材料特性、物理驱动和数据驱动的机器学习方法,用于先进封装技术的快速技术风险评 估。 车博士担任 35 多个国际科学期刊的同行评审员,例如 J. of Materials Science 、 J. of Electronic Materials 、 J.Materials and Design 、 Materials characterization 、 Microelectronics Reliability 、 IEEE Trans.on CPMT 、 IEEE Trans.on DMR 、 International J. of Fatigue 、 J. of Alloys and Compounds 、 J. of Micromechanics and Microengineering 等。 车博士连续四年( 2020 年至 2023 年)被斯坦福大学评为全球前 2% 科学家。 他是 IEEE 高级会员。