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用于全自动 PIC 晶圆级测试的光学边缘耦合方法
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用于全自动 PIC 晶圆级测试的光学边缘耦合方法

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• 短和长工作距离设计 • 高耦合效率 • 高重复性和稳定性 • 在光栅耦合器锥度处，平面前波与光束近乎准直 • 可以实现超长工作距离 (WD) – 例如高达 >800 μ m • 在 Z 方向（光束传播方向）对垂直方向具有耐受性

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