过去几年中,砷化镓 (GaAs) 晶体管和集成电路在太空和军事领域的应用大大扩展。开发这种化合物半导体的主要原因是 GaAs 器件可以在更高频率下工作,并且比硅器件具有更高的抗辐射能力。然而,目前硅技术在可靠性方面仍然占有相当大的领先地位。硅优越可靠性的基础是与生俱来的,在于其氧化物的性质,这种氧化物可以在受控条件下生长,并具有更好的保护性能。不幸的是,GaAs 的氧化物不具备这些品质。我们对市售 GaAs 信号晶体管进行可靠性研究的目的是独立评估它们在星载射频 (RF) 系统(如 X 波段发射器和 S 波段信标接收器)中的使用成熟度。具体来说,在本文中,我们报告了对高电子迁移率晶体管 (HEMT)、信号金属半导体场效应晶体管 (MESFE T)、功率 MESFET 和数字过程控制监控设备的评估。为了帮助读者理解 GaAs 技术,
SEL 通过仔细的选择和评估流程对提供生产材料或组件的供应商进行资格审查,其中可能包括对其设施和流程进行现场审核。我们努力通过举办年度供应商会议与供应商建立积极的关系,在会议期间,我们分享我们的使命和客户运营的重要性、SEL 价值观、有关我们质量体系的信息以及供应商质量期望。我们鼓励供应商与我们一起理解、创造和简化,我们欢迎与供应商合作并协助开发改进解决方案的机会。
本《可靠性设计手册》旨在为军事装备设计人员提供工具,特别是为通常组成航空电子系统的设备设计人员提供工具。本手册为设计工程师提供了指南,以确保实现可靠的最终产品。从设计的角度来看,它与 MIL-HDBK-217B 中描述的基本概念和可靠性改进技术一致,并对其进行了扩展。具体而言,本手册提供了设计信息、因素和参数,以及影响可靠性的其他工程数据。此外,本手册描述了可靠设计的方法,包括理论和成本考虑因素,并描述了涵盖零件控制、降额、环境抵抗力、冗余和设计评估等考虑因素的方法。
我们尚未建立或处理能够做出自己决定的机器人。,但是,如果以及当这样的机器人到达时,我们通常的道德实践将不足。这部分是因为机器人自主权意味着放弃人类控制。一个自主机器人的行为可能不佳,不是因为任何故障或恶意编程,而是因为它决定了。到目前为止,只有成年人才能以这种能力为荣,因此至少在原则上,我们始终知道谁负责谁。然而,鉴于程序员在机器人的决定中没有发言权,机器人没有痛苦,我们责备责备的愿望缺乏合适的目标。Matthias [1]将此称为责任差距。Sparrow [2]认为,这种责任差距足以证明禁止创建和部署自主机器人的合理性。Arkin [3]反驳说,这种机器人可能比我们更有道德。香槟和Tonkens [4]认为,人类可以自愿接受机器人行为的责备。Kiener [5]认为,事实之后,人类也可以做到这一点。Burri [6]驳回了关于机器人可以达到自治的建议。Gunkel [7]邀请我们将机器人视为道德患者。Gogoshin [8]邀请我们将机器人视为道德代理。søvik[9]说,自动机器人无法感觉到,但仍可能被责备。Tigard [10]认为,促使这些各种响应的问题甚至不存在。这些辩论没有解决,因此继续建立更多的立场。称此Königs的妥协。从所有方面来看,它代表了一个新颖的立场。最近,彼得·科尼格斯(PeterKönigs)[11]通过坚持存在责任差距存在但没有问题,从而冒险进入新地形。但是,像任何立场一样,我们可以问:这是可替代的吗?Königs授予在某些情况下,自主机器人会产生责任差距 - 因为我们必须以不良行为来归功于他们,但永远不会责怪他们[12]。1个通讯作者:马克香槟;电子邮件:marc.champagne@kpu.ca。
Lenovo 可能不会在所有国家/地区提供本文档中讨论的产品、服务或功能。请咨询您当地的 Lenovo 代表,了解您所在地区当前提供的产品和服务信息。对 Lenovo 产品、程序或服务的任何引用并非明示或暗示只能使用该 Lenovo 产品、程序或服务。任何功能等效的产品、程序或服务,只要不侵犯 Lenovo 的知识产权,都可以代替使用。但是,用户有责任评估和验证任何其他产品、程序或服务的运行情况。Lenovo 可能拥有涵盖本文档中所述主题的专利或正在申请的专利。提供本文档并不授予您这些专利的任何许可。您可以以书面形式将许可查询发送至:
由于银烧结具有优异的键合质量和较高的操作温度,它在电子封装领域受到越来越多的关注。然而,烧结接头的机械性能在很大程度上取决于制造参数,如烧结温度、压力或银浆中的有机溶剂。因此,这种材料的机械特性是一项具有挑战性的任务。在本文中,建立了烧结银的塑性和蠕变的统一本构方程。因此,特别关注孔隙率对机械性能的影响。通过在恒定烧结条件下制备的样品进行的机械测试验证了模型的假设。模型参数适用于在拉伸模式、剪切模式和应力松弛条件下进行的测试结果。该材料模型通过用户子程序 UMAT 和 VUMAT 在商业软件 ABAQUS 中实现。总之,本构材料模型可以作为电子封装中银烧结接头可靠性预测的先决条件。
n补充,研讨会有特定的目标。明显的目标包括改善r e l e l i a a b i l i t y,产量,性能,速度和密度以及降低费率,交付时间和成本。一个不太明显的目标是学习如何进行这些改进,而不是世界竞争被迫接受二等市场和职位。实现这些目标的机制包括改善电子工业的非损害评估测量科学,巩固通用研究,并提供了一种机制,提供了一种机制,在工业,政府和大学实验室中,协作。一个主要的问题涉及NASA,USAF,U N I V E R S I T I S I CH,行业应该使I n改善测量科学/无损评估技术E S S E S E S E S E S E S E S E S E S E S E S S,可以维持世界领先的世界领导能力。
摘要。目的。向工业 4.0 数字技术的迁移将很快实现“一次成功”(几乎无需花费任何材料进行实验测试和后续设计改进)并创建越来越多具有独特应用属性的实体。基于可靠的统计数据计算此类实体的可靠性指标将极具挑战性。然而,对可靠实体的需求仍将存在。此外,基于物理模型和工程知识的数字技术方法可以创建预测可靠性方法(基于不可接受性的假设或相反的故意编程故障)。这不可避免地导致现代可靠性理论的范式转变,与可靠性理论基础的数学模型的强制偏差有关。方法。根据俄罗斯的传统,可靠性通常通过一组参数来指定所需的功能来定义,这些参数表征执行这些功能的能力以及参数值的允许变化限度。如果某些所需功能的标准无法通过参数指定,则可使用一种技术,即用黑匣子形式的信息模型取代项目的操作,其中所需功能的性能由故障的概率指标(统计、逻辑、贝叶斯、主观)表征。为了以协调的方式解释所需功能性能的参数和概率,在允许范围内找到参数的值可以通过概率来表征,作为对此类事件发生的置信度,例如考虑设计储备。在这种情况下,所有所需功能的性能都可以通过使用可靠性结构图方法识别的附加可靠性指标来表征。该指标完全表征了预测的可靠性水平。结果。使用可靠性设计工程分析(DEAD)的方法估计预测的可靠性。该方法允许使用一组基于算法的技术,以通用参数操作模型的形式呈现技术项目的设计(根据 GOST 2.102)和过程控制(根据 GOST 3.1102)文档。这种模型允许在功能性、可操作性和可靠性的统一性的基础上考虑实体设计的个体特殊性,并据此估计故障概率。DEAD 和数字设计算法完全兼容,并由与设计解决方案的证实相关的共同问题驱动,目的是基于分析、计算和实验验证消除(降低概率)可能导致故障的错误。结论。数字技术提供了预测、减少影响或消除可能故障的切实机会。这可以通过经常导致故障的相同方法来实现,即设计工程。为此,需要基于工程学科和为确保实体质量和可靠性而开发的设计工程方法,创造现代可靠性理论的新应用。