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Z 型纤维钉扎复合层压板的疲劳寿命预测...
ESSN 1879-1050 出版商：Elsevier 注意：这是作者在《复合材料科学与技术》上接受发表的作品版本。出版过程导致的变更（例如同行评审、编辑、更正、结构格式和其他质量控制机制）可能不会反映在本文档中。自提交出版以来，本作品可能已作出更改。最终版本随后发表在《复合材料科学与技术》[174] (2019) DOI：10.1016/j.compscitech.2019.02.010 © 2019，Elsevier。根据 Creative Commons Attribution-NonCommercial-NoDerivatives 4.0 International 许可 http://creativecommons.org/licenses/by-nc-nd/4.0/ 版权所有 © 和道德权利归作者和/或其他版权所有者所有。可以下载副本用于个人非商业研究或学习，无需事先许可或付费。未经版权所有者书面许可，不得复制或大量引用本项目。未经版权所有者正式许可，不得以任何方式更改内容或以任何格式或媒介进行商业销售。本文档是作者的印刷后版本，包含同行评审过程中商定的任何修订。已发布版本和此版本之间可能仍存在一些差异，如果您想引用已发布版本，建议您参考已发布版本。
Kapton®聚酰亚胺膜和Pyralux®层压电路...
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层压复合结构的疲劳损伤模型
许多循环载荷结构在经过一定次数的循环后就会出现损坏，即使一个循环中的最大应力远低于静态强度。这种现象称为疲劳。这是一个关键标准，在对工程结构进行适当尺寸设计时必须考虑，因为工程结构在许多情况下会受到重复载荷。特别是在层压复合材料领域，由于其复杂的损伤机制，疲劳仍然是广泛研究的内容。本研究重点研究层压复合材料疲劳领域有限元分析 (FEA) 软件包的现状。由于可能应用于复合材料轮辋（其中会出现疲劳脱层问题），因此评估的重点在于层间疲劳损伤。
层压板的非线性屈曲分析...
兹证明，S Vara Prasanth 提交的论文题为“层压复合材料扭曲板的非线性屈曲分析”，学号为212CE2045，部分满足了 Rourkela 国立技术学院土木工程系技术硕士学位授予的要求，是他在我的监督和指导下完成的真实工作。据我所知，论文中涉及的内容尚未提交给任何
通过冷低压层压连接烧结氧化铝基板和 LTCC 生带
在微电子领域，设备集成度更高、散热性能更好一直是个趋势。在制造基于陶瓷的微电子器件时，可以应用以下技术。厚膜混合技术使用烧结陶瓷基板（主要是 Al 2 O 3 ），用功能糊料进行丝网印刷，然后在 850°C 下烧制。氧化铝基板具有非常好的导热性（25 W/mK），但是只有两侧可以进行金属化。使用 LTCC 技术的多层系统可以实现更好的小型化。LTCC 器件通过丝网印刷、堆叠和层压陶瓷绿带，然后进行共烧来制造。LTCC 的缺点是由于其玻璃含量高而导致的低导热性（3 W/mK）。通过结合混合技术和 LTCC 技术，可以结合两种方法的优点，例如良好的导热性和高的多层集成度。由于通过热压将生带层压在烧结陶瓷基板上的故障率太高，因此冷低压层压 (CLPL) 已被用作替代层压工艺。CLPL 是一种层压方法，其中组件的连接是在室温下通过使用双面胶带施加非常低的压力 (<5 MPa) 进行的。在热处理过程中，粘合膜将胶带保持在一起，直到粘合剂完全分解；在进一步升温期间，胶带通过烧结连接在一起。本文介绍了将烧结材料与生带连接所使用的材料和加工步骤，并讨论了烧制过程中发生的影响。这些影响（如边缘卷曲和裂纹形成）主要是由于在受限烧结过程中发生的应力造成的。可以通过改变工艺参数来影响它们的控制。关键词：连接、层压、冷低压层压、LTCC、氧化铝基板
高性能的粘合剂，句法和层压解决方案
用于边缘密封的合适产品包括：Araldite®1644-A/B超低密度句法，Epocast®1617-A/B和1618-B/D低密度语法学和EpoCast®89537-A/B和1652-A/B中等密度统计学。猎人还提供一个单一组成的环氧树脂epocast®1610-A1超低密度句法。大多数Huntsman边缘密封材料都是自我脱落的，并且易于施加粘度，在垂直表面上使用下垂的抗性和高强度。
RT/duroid®6002 高频层压板
本数据表中的信息旨在帮助您使用 Rogers 的电路材料层压板进行设计。它不旨在也不会产生任何明示或暗示的保证，包括适销性或针对特定用途的适用性的任何保证，或用户将为特定目的实现本数据表上显示的结果的保证。用户应确定 Rogers 的电路材料层压板是否适合每种应用。
用于超细间距 3D 封装的先进无卤有机层压板的可靠性研究
高 I/O 密度和绿色材料是倒装芯片和 3D IC 封装用封装基板的两大主要驱动力。未来的有机层压基板将需要 5-25 µ m 的线宽和间距以及 50-100 µ m 的封装通孔 (TPV) 间距。这种超细间距要求将因电化学迁移和导电阳极丝 (CAF) 而导致严重的基板故障。因此，有必要开发新型无卤材料并研究其在超细间距应用中的可靠性。这项工作主要集中在四个领域：1) 先进的无卤材料，2) 细线宽和间距中的表面绝缘电阻 (SIR)，3) 细间距 TPV 中的导电阳极丝 (CAF)，以及 4) 倒装芯片互连可靠性。本研究选择的基板材料包括在聚合物主链上加入无卤阻燃剂的树脂配方。在具有 50 µm 间距铜线的基板上研究了 SIR，并在具有 150 µm 和 400 µm 间距 TPV 的基板上研究了 CAF。在这两项测试中，都观察到无卤基板与溴化 FR-4 相比表现出更好的电化学迁移阻力。通过对测试基板进行热循环测试 (TCT)、无偏高加速应力测试 (U-HAST) 和高温存储 (HTS) 测试来研究倒装芯片可靠性。在每次可靠性测试后都进行扫描声学显微镜 (C-SAM) 分析和电阻测量。测试基板分别通过了 200 小时的 HTS、96 小时的 HAST 和 2000 次 TCT 循环。倒装芯片可靠性结果表明，这些材料有可能取代传统的卤化基板用于高密度封装应用。关键词：无卤素基板、表面绝缘电阻、导电阳极丝、倒装芯片可靠性 简介 电子产品向无卤素材料的转变始于 1994 年德国通过的《二恶英法》。从那时起，欧盟 (EU) 制定的生态标签成为印刷线路板采用无卤素材料的驱动力。卤素通常添加到 PWB 中使用的聚合物玻璃复合材料中以达到阻燃效果。然而，卤素材料在特定的燃烧条件下会形成多溴二苯并二恶英 (PBDD) 和多溴二苯并呋喃 (PBDF)，这会对环境和健康造成严重风险。在这方面，无卤材料比卤素材料优越得多，并且在回收过程中也很有用 [1]。印刷电路板研究所