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硅光子异质集成的发展与思考
摘要 摘要 集成光子学是下一代信息技术中发展迅速的研究领域，目前的硅光子集成芯片很大程度上受益于现有CMOS工艺的低成本、高密度集成特性，但受限于硅的物理性质，它并不是制作各种光电器件（如激光源、调制器、红外探测器等）的理想材料。因此，异质集成结合CMOS工艺的优势和异质材料体系的优良光电性能，是迈向下一代集成光电子芯片的重要一步。本文介绍了集成光子学在国内外的快速发展，并讨论了该领域的潜在发展方向和机遇。
纤维素纳米晶体：一种有前景的生物纳米材料的获取和来源，可用于高级应用
摘要：纤维素纳米材料是近年来最相关的科学技术发现之一。纤维素纳米晶体 (CNC) 在其中脱颖而出，因为它们具有非凡的化学、机械、热和光学特性，使其成为从地球上最丰富的生物聚合物制造先进材料的有趣替代品。本文对近年来发表的文献进行了批判性分析，强调了在寻找更环保的方法过程中出现的各种获取过程。其中包括从各种来源（非食用生物质和农业工业废物）提取 CNC 所使用的工艺的比较表，表明了该工艺的有效性以及这种可持续先进生物纳米材料的特性和应用。
模拟电线和……的壳结构的构建形状
在 WAAM 等 DED 工艺中，计算机辅助制造 (CAM) 系统用于使用计算机辅助设计 (CAD) 数据生成沉积路径。用于加工工艺的通用 CAM 系统输出加工后的三维 (3D) 形状。用于 AM 工艺的商用 CAM 系统也可以在构建过程之后绘制 3D 形状；但是，用户必须手动输入焊珠几何形状，并且估计精度不够高，因为焊珠几何形状取决于各种因素，例如工艺参数、目标形状和位置。在给定上下文中，目标形状是指目标形状是否悬垂的情况（Abe 和 Sasahara，2015 年；Sasahara 等，2009 年），位置对应于熔池在
设计用于汽车功率模块应用的无银氮化硅 AMB 基板的成本 Habib Mustain 1、André Schwöbel 2、Benjamin Fabian 2
摘要 无银 AMB 技术解决了适用于汽车应用的活性金属钎焊 (AMB) Si 3 N 4 基金属陶瓷基板 (MCS) 与适用于要求较低的应用的经济高效的直接铜键合 (DCB) Al 2 O 3 基板之间的成本性能差距。condura ® .ultra 工艺的成本降低是通过将无银钎焊技术与高效钎焊工艺相结合而实现的。在本报告中，我们将展示热循环能力、condura ® .ultra 工艺的剥离强度以及成本设计的 Si 3 N 4 陶瓷基板。另外还展示了隔离局部放电性能和热阻测量稳定性的结果。关键词 无银、活性金属钎焊、成本设计、氮化硅
通过添加剂开发材料特刊...
近年来，人们广泛讨论了从设计和生产率角度来看 AM 工艺的无数优势和挑战，但最近许多研究指出，从材料角度来看，这些创新的加工技术也带来了许多优势和挑战 [3]。事实上，从材料的角度来看，要解决的主要问题与 AM 零件的性能研究以及市场上可加工材料的数量有限有关。基于这些考虑，许多大学、研究中心和行业开始研究原料特性、AM 工艺参数和材料特性之间的相关性，并寻求扩大可用于 AM 工艺的材料组合 [3]。因此，我们推出了本期特刊，总结了这些主题的最新研究活动。以下按材料类别介绍了 AM 材料开发的主要最新进展。
流程稳健性 – PQRI 白皮书
制造工艺耐受原材料、操作条件、工艺设备、环境条件和人为因素的预期变化的能力称为稳健性。本文的目的是统一对当前工艺稳健性概念的理解以及它们如何应用于制药制造。本文还就稳健工艺的开发和维护提出了建议。这里提出的概念具有一般性，可应用于许多制造情况；然而，讨论的重点是将稳健性原则应用于非无菌固体剂型制造。本文提出的工具、案例研究和讨论围绕新产品开发和商业化展开，因为理想情况下，工艺稳健性活动从工艺设计的最早阶段开始，并贯穿产品的整个生命周期。人们还认识到，稳健性概念可以追溯应用于现有产品，以增强对工艺的理解。