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添加焊料层对用于连接工艺的反应性多层膜的影响的模拟
摘要：为了在电子封装领域引入新的键合方法，进行了理论分析，该分析应提供有关反应多层系统 (rms) 产生足够的局部热量以用于硅片和陶瓷基板之间连接工艺的潜力的大量信息。为此，进行了热 CFD（计算流体动力学）模拟，以模拟 rms 反应期间和之后键合区的温度分布。该热分析考虑了两种不同的配置。第一种配置由硅片组成，该硅片使用包含 rms 和焊料预制件的键合层键合到 LTCC 基板（低温共烧陶瓷）。反应多层的反应传播速度设置为 1 m/s，以便部分熔化硅片下方的焊料预制件。第二种配置仅由 LTCC 基板和 rms 组成，用于研究两种布置的热输出之间的差异。 CFD 模拟分析特别侧重于对温度和液体分数轮廓的解释。进行的 CFD 热模拟分析包含一个熔化/凝固模型，该模型除了模拟潜热的影响外，还可以跟踪焊料的熔融/固态。为了为实验研究的测试基板设计提供信息，模拟了 Pt-100 温度探头在 LTCC 基板上的实际行为，以监测实验中的实际键合。所有模拟均使用 ANSYS Fluent 软件进行。
激光加工净成形AISI 1025钢热处理工艺的数值模拟与分析
退火和淬火等热处理工艺对于确定金属材料的残余应力演变、微观结构变化和机械性能至关重要，残余应力在部件性能中起着更大的作用。本文研究了热处理对使用 LENS 制造的 AISI 1025 中残余应力的影响。开发并模拟了有限元模型以分析残余应力的发展。适用于熔融沉积成型 (FDM) 长丝生产中的工具和模具应用的 AISI 1025 样品是使用激光工程净成型 (LENS) 工艺制造的，然后进行热处理，即进行退火和淬火工艺。将所研究的热处理样品的材料微观结构、残余应力和硬度与原始样品进行了比较。结果表明，与原始样品相比，退火后，拉伸残余应力降低了 93%，导致裂纹扩展速率降低，尽管硬度显著降低了 25%。另一方面，淬火后记录到 425±14 MPa 的高拉伸残余应力，硬度提高了 21%。
用于支持选择特定航空航天应用的最佳增材制造工艺的比较框架
摘要 ：增材制造 (AM) 是一项尖端技术，可提供高达 100% 的材料效率和显著的重量减轻，这将对飞机燃料消耗产生积极影响，并且具有很高的设计自由度。因此，许多航空航天公司都在考虑实施 AM，这要归功于这些好处。因此，本研究的目的是帮助航空航天组织在不同的 AM 技术中进行选择。为此，通过半结构化访谈收集了 (8) 位 AM 领域专家的原始数据，并与二手数据进行交叉引用，以确定在选择用于航空航天应用的 AM 设备时需要考虑的关键因素。专家们强调了四种 AM 技术：激光粉末床熔合 (LPBF)、电子束粉末床熔合 (EBPBF)、线弧 AM (WAAM) 和激光金属沉积 (LMD)，认为它们最适合航空航天应用。本研究的主要成果是开发了一个比较框架，帮助公司根据其主要业务或特定应用选择 AM 技术。
基于180nm CMOS工艺的可配置4通道脑电信号采集模拟前端设计
摘要 – 本文提出了一种用于 EEG 信号记录的 4 通道模拟前端 (AFE) 电路。对于 EEG 记录系统，AFE 可以处理各种传感器输入，具有高输入阻抗、可调增益、低噪声和宽带宽。缓冲器或电流-电压转换器块 (BCV) 可设置为缓冲器或电流-电压转换器电路，位于 AFE 的电极和主放大器级之间，以实现高输入阻抗并与传感器信号类型配合使用。斩波电容耦合仪表放大器 (CCIA) 位于 BCV 之后，作为 AFE 的主放大器级，以降低输入参考噪声并平衡整个 AFE 系统的阻抗。可编程增益放大器 (PGA) 是 AFE 的第三级，允许调整 AFE 的总增益。建议的 AFE 工作频率范围为 0.5 Hz 至 2 kHz，输入阻抗大于 2 T Ω，采用 180nm CMOS 工艺构建和仿真。AFE 具有最低 100 dB CMRR 和 1.8 µVrms 的低输入参考噪声，可实现低噪声效率。该设计采用了 BCV 等新功能来增强输入多样性，与之前的研究相比，IRN 和 CMRR 系数表现出显着增强。可以使用该 AFE 系统获取 EEG 信号，这对于检测癫痫和癫痫发作非常有用。
信一种采用 InP DHBT 工艺的高带宽利用率 ECL 静态分频器
高速宽带分频器广泛应用于正交信号产生[1, 2]、时间交织THA和ADC系统[3, 4, 5]以及其他高速通信领域[6]。目前，已有多种基于不同拓扑和工艺的分频器被报道。特别地，InP DHBT在相同尺寸的器件下具有更高的击穿电压和更好的频率性能[7, 8]，这意味着InP DHBT是高速分频器电路的更好选择。但是，电路的工作频率范围不能超过与器件工艺有关的截止频率ft的几分之一[9]，这限制了电流型逻辑 (CML) 分频器的工作频率[9, 10]。为了提高分频器电路的高频性能，应努力提高相同ft 的器件的工作频率的利用率。已经发表了许多增强技术来扩展分频器的工作频率范围，例如电感峰值[9, 11, 12, 13]，分流电阻负载[14, 15, 16]，非对称锁存器[17]，动态分频器[18, 19, 20, 21, 22]和双射极跟随器[23, 24]。然而，在电路设计中最大限度地利用器件ft的报道很少。本信
利用光合微生物对污水处理厂二级出水进行藻类修复工艺的研究进展
摘要：考虑到令人担忧的水资源短缺问题，必须采用更高效的废水处理技术。废水可以通过传统的生物过程处理，去除病原体、颗粒和可溶性有机化合物以及其他成分。然而，处理厂的二级废水可能仍然含有有毒元素或高浓度的无机营养物（主要是氮和磷），这使得光合微生物在水体中生长，导致水体富营养化。在这种情况下，在污水处理产生的二级废水中培养光合微生物可以去除这些废水中的营养物，降低水体富营养化的可能性。此外，在这种三级废水处理中产生的微藻生物质可以通过不同的方法收获，并有可能用于不同的应用，例如肥料和生物燃料。
要点总结_期末考试.pdf
• 何时应使用 NTM • NTM 的常见类型和一般原则 • 了解讲义中介绍的每个 NTM 工艺的一般过程、原理、公差、加工率、优势和应用范围（如果在讲义中给出）。 • 特别注意每个 NTM 的局限性。例如，EDM 和 ECM 可以用于非导电材料吗？ • 我们不会测试激光产生的原理（幻灯片 8-23） • 基于激光的制造工艺的常见类型（您不需要记住每个工艺的确切功率密度或通量，但您需要了解不同的基于激光的制造工艺可能需要不同的功率密度）。 • 讲义中介绍的基于激光的制造工艺的一般过程、原理和优势（如果在讲义中给出）。 • 什么是增材制造 • 增材工艺的常见类型 • 讲义中涵盖的每个增材制造工艺的过程、原理和应用范围（如果在讲义中给出）。
短杆菌代谢产物对哈茨木霉L-赖氨酸-α-氧化酶的诱导及其分离纯化工艺的改进
摘要背景：来自哈茨木霉的 L-赖氨酸-α-氧化酶是一种很有前途的抗癌、抗真菌和抗菌剂。深入探索其物理化学性质和可能的应用方式需要足够数量的蛋白质，而这又取决于微生物生产者的良好培养技术、酶软分离和纯化以及储存技术。方法：提出了一种改进的酶分离和纯化方法。采用特定的柱吸附剂组合，并采用氯化钠梯度洗脱来提高酶的产量。测试了短杆菌属代谢产物 (MP) 以及 Ulocladium sp. 和木霉属真菌代谢物的诱导影响。酶活性测定基于在过氧化物酶反应与 L-赖氨酸-α-氧化酶反应相结合的情况下检测氧化的二甲基联苯胺。还探索了一些酶特性。结果：改进后的分离纯化工艺使酶得率达到79%左右。所有短杆菌属菌株均能有效增强L-赖氨酸-α-氧化酶活性及其伴随活性。诱导的酶似乎特异性较低但热稳定性更高。讨论了改性酶的可能应用范围。磷酸盐缓冲液（pH=5.6）似乎是长期保存酶的最佳溶液。结论：检测到短杆菌属MP对L-赖氨酸-α-氧化酶有明显的诱导作用，并改进了其分离纯化工艺。关键词：抗菌剂、抗真菌、抗肿瘤、短杆菌、L-赖氨酸氧化酶、木霉、哈茨木霉 引用本文：Smirnova I、Neborak E、Shkinev V、Larichev V、Shneyder Y、Bashkirova I 等。短杆菌属代谢产物诱导哈茨木霉 L-赖氨酸-α-氧化酶及其分离纯化技术的改进。Avicenna J Med Biotech 2025；17(1)：39-46。
Microsoft Word - Lettieri_具有自动回收和净化功能的酶法布洛芬生产工艺的生命周期评估_AAM.docx
本研究应用生命周期评价 (LCA) 评估和比较了三种布洛芬生产路线的环境影响，即 BHC、Bogdan 和新开发的酶合成路线（改进的 Bogdan 工艺）。基于通过文献和实验室实验获得的数据，使用 Aspen Plus V11 ® 模拟了日产 500 克布洛芬的中试规模生产，以生成 LCA 研究的库存数据。选择完善的 BHC 工艺作为基准，以量化创新的酶 Bogdan 流合成工艺的运营和环境效益。比较凸显了采用通过酶催化剂改进的 Bogdan 合成路线的好处。结果表明，在分析的整个影响类别中都可以普遍减少环境影响，并且这种减少的幅度取决于生产系统中的回收效率。考虑到回收效率为 50%，改进的 Bogdan 系统在某些影响类别（如酸化、淡水生态毒性、人类毒性、颗粒物和资源枯竭（矿物、化石、可再生能源））中实现了较低的环境影响，而对其余影响类别的影响则较大。然而，当酶回收率接近 100% 时，这里提出的新工艺在所有影响类别中都获得了更好的环境性能，这对未来的技术发展很有希望。
聚合物微粒微流体：可持续性和可扩展性的观点
摘要：自20世纪80年代以来，利用微流体技术生产简单（微球）和核壳（微胶囊）聚合物微粒（通常称为微胶囊化）一直是多项研究的重点。由于其特性可控、可调，且产率可达100%，因此该工艺快速、经济、高效。然而，其绿色环保性、可持续性和可扩展性仍不明确，需要加强该领域的认知和教育。微流体技术生产工艺的可持续性可以基于三大支柱实现/讨论：(i) 废物产生，(ii) 所用溶剂，以及 (iii) 原材料。另一方面，尽管已有多篇论文报道了这些工艺的放大，即并行设置数百或数千个微流控芯片，但据我们所知，尚未探讨这种放大工艺的可持续性。本意见书强调了微流体封装工艺的优势、根据上述支柱 (i-iii) 的绿色性以及在保持其可持续性的同时扩大其规模所需的考虑因素。