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World File Search System异构酶
异构集成的最新进展和趋势
引言 多芯片模块 (MCM)、系统级封装 (SiP) 和异构集成使用封装技术将来自不同无晶圆厂、代工厂、晶圆尺寸和特征尺寸的不同芯片、光学设备和/或具有不同材料和功能的封装芯片集成到不同基板上的系统或子系统中或独立运行。 MCM、SiP 和异构集成有什么区别？传统的 MCM 主要是二维集成。SiP 也可以是三维集成，或称为垂直 MCM 或 3D-MCM。异构集成与 SiP 非常相似，只是异构集成适用于更小间距、更多输入/输出 (I/O)、更高密度和更高性能的应用。实际上，SiP 可以看作是异构集成的一个大子集 [1-99]。本文将介绍异构集成的最新进展和趋势。首先简单提一下MCM和SiP。
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冷泉港实验室DNA学习中心（DNALC）是世界上第一个完全致力于关系教育的科学中心。超过30,000名学生参加了我们的科学营。在老师丰富的指导下，升6至12年级的学生使用先进的实验设备和电脑设备进行了同侪好几个年级的实验。
蛋白质二硫键异构酶抑制剂 3-甲基毒黄素可抑制基孔肯雅病毒
基孔肯雅病毒 (CHIKV) 是基孔肯雅热的病原体，基孔肯雅热是一种（重新）出现的虫媒病毒感染，可导致严重且通常持续性的关节炎，同时也是全球范围内严重的健康问题，目前尚无抗病毒药物。尽管过去十年来一直致力于识别和优化新的抑制剂或重新定位现有药物，但没有一种化合物进入 CHIKV 的临床试验，目前的预防措施是基于媒介控制，但在控制病毒方面效果有限。我们为纠正这种情况而做出的努力始于使用复制子系统筛选 36 种化合物，最终通过基于细胞的测定法确定了具有抗 CHIKV 活性的天然产物衍生物 3-甲基毒黄素（在 Huh-7 细胞中 EC 50 200 nM，SI = 17）。我们还对 17 种病毒进行了 3-甲基毒黄素的筛选，结果表明它仅对黄热病病毒具有额外的抑制作用（在 Huh-7 细胞中 EC 50 370 nM，SI = 3.2）。我们还表明 3-甲基毒黄素在体外具有出色的人体和小鼠微粒体代谢稳定性、良好的溶解性和高 Caco-2 通透性，并且不太可能是 P-糖蛋白底物。总之，我们证明 3-甲基毒黄素具有抗 CHIKV 活性、良好的体外吸收、分布、代谢和排泄 (ADME) 特性以及良好的计算物理化学特性，可能代表未来优化开发这种病毒和其他相关病毒抑制剂的宝贵起点。
异构小芯片的设计和技术空间 - ...
HPC 市场上的各种产品已经采用异构集成，根据功能进行分解，混合工艺节点，或集成多个计算芯片来扩展计算资源。随着对 chiplet 集成的需求越来越大，最近出现了通过 ODSA、UCIe、OIF 等对 die-to-die 接口进行标准化以实现插入式解决方案来构建 chiplet 生态系统的努力，而之前的应用则采用专有的 die-to-die 解决方案。最近，chiplet 行业增加了 UCIe 的权重。除了 die-to-die 接口 IP 和标准的开发之外，代工厂和 OSAT 开发的先进封装技术（2.5D/3D 封装）也为实现需要高带宽和低延迟 die-to-die 接口的 chiplet 集成做出了重大贡献，以满足系统扩展的需求。
落叶橡木的异构，生物量和生产力...
Orest生态系统在全球范围内因其在陆地碳动态中的关键作用而闻名，为人类提供了宝贵的服务，并充当了重要的碳汇（Bonan，2008; Pan等，2011）。自工业革命开始以来，急剧的气候变化主要归因于人类活动升级温室气体排放，尤其是二氧化碳（CO 2），甲烷（CH 4）和一氧化二氮（N 2 O）。在其中，CO 2是主要的贡献者，其大气浓度自从工业前时代以来显着增加（Forster等，2007）。根据国家海洋和大气管理局（NOAA）的最新数据，CO 2级别达到了前所未有的高点，越过百万分之421份（PPM），表明迫切需要了解和增强碳固执过程（NOAA，2022）。