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EVG 在异质集成领域拥有深厚背景，20 多年来一直为这一关键技术趋势提供解决方案。其中包括：永久性晶圆键合（包括用于 3D 封装和金属键合的直接熔合和混合键合）以及用于集成 III-V 化合物半导体和硅以及高密度 3D 封装的带或不带集体载体的芯片到晶圆键合；临时键合和解键合，包括机械、滑离/剥离和紫外激光辅助；薄晶圆处理；以及创新的光刻技术，包括掩模对准器、涂布机和显影机以及无掩模曝光/数字光刻。
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