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均质、微米级高能量密度物质……
短脉冲激光-固体相互作用为研究复杂的高能量密度物质提供了独特的平台。我们首次展示了固体密度微米级 keV 等离子体在高达 2 × 10 21 W/cm 2 的强度下被高对比度、400 nm 波长激光均匀加热的现象。X 射线发射的高分辨率光谱分析表明，在 1 µ m 的深度内均匀加热至 3.0 keV。粒子内模拟表明产生了均匀加热的 keV 等离子体，深度达 2 µ m。靶内深处的显著体积加热和高度电离离子的存在归因于少数 MeV 热电子被捕获并在靶鞘场内进行回流。这些条件使得能够区分高能量密度环境中电离势降低的原子物理模型。
亚微米颗粒紫杉醇局部给药至固体
摘要 本报告描述了亚微米颗粒紫杉醇 (SPP) (NanoPac®：~ 800 纳米大小的颗粒，具有较高的相对表面积，每个颗粒含有 ~ 20 亿个紫杉醇分子) 在临床前模型和评估癌症治疗的临床试验中的局部给药。紫杉醇可用于治疗上皮性实体瘤，包括卵巢癌、腹膜癌、胰腺癌、乳腺癌、食道癌、前列腺癌和非小细胞肺癌。SPP 已直接输送到实体瘤，颗粒被保留并持续释放药物，使原发性肿瘤暴露于高治疗水平的紫杉醇数周。结果，肿瘤细胞死亡从主要凋亡转变为凋亡和坏死性凋亡。紫杉醇的直接局部杀瘤作用以及对先天和适应性免疫反应的刺激有助于抗肿瘤作用。局部施用 SPP 可促进肿瘤对全身化疗、靶向治疗或免疫治疗的反应，而不会产生全身毒性。本文描述的临床前和临床研究结果表明，局部施用 SPP 可获得临床益处，且毒性可忽略不计，并可作为转移性疾病标准治疗的补充。
使用毫米波雷达进行微米精度距离测量
本文介绍了使用高采样率和微米级精度的现代毫米波雷达进行距离测量的进展。对于导航中的雷达距离测量，高精度测量距离和高采样率测量精确距离非常重要，这样才能直接估算物体的加速度和速度。我们提出了一种场景，其中自动驾驶汽车完全依靠雷达距离传感器的测量来在 GNSS 降级环境中进行定位。根据给定的场景，列出了对雷达传感器的要求，并开发和构建了符合给定要求的原型雷达传感器。在实验室中验证了原型传感器的特性。将雷达传感器装置集成到自动驾驶汽车上，并在自动驾驶地面车辆上进行基本定位和物体检测测试。
亚微米面板级封装的光刻解决方案
摘要 逻辑、存储器、光子、模拟和其他增值功能的异构集成是提高电子系统效率、性能和带宽同时有助于降低总体制造成本的一种方法。为充分利用异构集成的优势，设计人员需要更精细分辨率的重分布层图案和更大的封装尺寸，以最大限度地提高系统级封装集成的可能性。大封装电子系统的生产非常适合面板级封装 (PLP)，而在整个矩形面板上实现均匀的亚微米图案化是一项关键的光刻挑战。为应对这一挑战，佳能开发出第一台能够在 500 毫米面板上实现亚微米分辨率的光刻曝光系统或步进机。步进机具有面板处理系统，可处理最大尺寸为 515 mm x 515 mm 的面板，还配备了宽视场投影镜头，其最大数值孔径为 0.24，像场为 52 mm x 68 mm。本文将报告使用面板步进机的亚微米 PLP 工艺的评估结果，并介绍高分辨率 PLP 工艺的挑战，包括翘曲面板处理。将报告覆铜板 (CCL) 基板的工艺结果，包括图案均匀性、相邻镜头拼接精度和包含扇出工艺中常见的芯片放置误差的基板上的叠加精度。关键词先进封装、扇出、面板级封装、步进机、亚微米、光刻、系统级封装
基于亚微米级 MOS 晶体管的模拟开关...
本文首先对开关配置中的 MOS 器件进行了深入研究。然后分析了改进的开关架构，以便更好地将它们集成到复杂的应用中 [4-8]。强调了使用串行接口进行数字控制的模拟开关的优势。具体来说，我们专注于由数字控制块启用或禁用的多通道开关的设计。展示了为实现而设计的内部结构、主要电气参数和布局。这些架构的验证是通过数字和晶体管级模拟、静态时间分析和噪声研究完成的。我们将在一个 8 通道系统上介绍当前的结果，该系统的工作频率从 2.5 MHz [6] 增加到 55 MHz 时钟信号，与逻辑电平的偏差很小 [7]。
采用微米 TiO2 颗粒进行摩擦搅拌加工
2 泰国那空帕侬大学教育学院科学系，48000 电子邮件：a Suriya.p@npu.ac.th，b，* p_thanatep@yahoo.com，c，* chaiwelding@ms.npu.ac.th（通讯作者）摘要。由于对具有优异机械性能的材料的需求不断增加，特别是在航空航天和汽车行业，高性能铝基复合材料 (AMC) 的开发至关重要。本研究通过摩擦搅拌处理 (FSP) 用微 TiO 2 颗粒增强 AA6061-T6 铝合金，解决了提高其硬度和冲击能量的需求。主要目标是优化 FSP 参数以改善这些机械性能。采用灰色-田口方法进行多响应优化，重点关注工具转速、横移速度和 TiO 2 颗粒体积。该方法利用田口正交阵列 (OA) 来最小化实验运行，同时仍捕获全面的数据。应用灰色关联分析 (GRA) 来处理多个相关响应，将它们转换为统一的指标，即灰色关联等级 (GRG)。结果确定最佳 FSP 参数为工具速度为 1100 rpm、横移速度为 20 mm/min 和 TiO 2 颗粒体积为 450 mm³，这显著提高了机械性能。比较分析表明，最佳参数将硬度和冲击能量都提高了 15.80 J，GRG 值为 0.905，表明预测结果与实验结果之间存在很强的相关性。确认实验验证了这些结果，GRG 增加了 0.099，表明工艺参数的组合非常有效。研究结果强调了 TiO 2 颗粒体积对复合材料机械性能的显著影响。这些结果为生产先进的 AMC 提供了关键见解，为实现工业应用的高性能材料提供了途径。关键词：铝基复合材料、FSP、Grey-Taguchi 多响应。
纳米、微米和宏观晶圆键合技术
本文概述了用于实现纳米、微米和宏观系统以及系统集成的最常见晶圆键合技术。首先，讨论了晶圆键合应用的一般方面。然后是对不同晶圆键合工艺的技术描述，因为不同的键合应用需要与工艺集成和应键合的晶圆上的实际表面层相关的不同工艺。最后，在概述表中显示了优点和缺点以及技术和应用方面，对所述键合工艺进行了系统化和详细的比较。本概述应有助于为晶圆级键合和其他应用选择最合适的工艺。
25微米表单光子敏感动力电感检测器
我们报告的测量值表征了动力学电感检测器阵列的性能，该阵列设计为25微米的波长和非常低的光学背景水平，适用于诸如低温冷却的空间望远镜上的远红外仪器。在低光通量下的脉冲计数模式下，检测器可以解析单个25微米光子。在集成模式下，检测器在70 ZW至200 fw的吸收功率中保持光子噪声有限，在6个以上的数量级上，限制了噪声等效功率为4。6×10 - 20 W Hz -1在1 Hz时。 此外，检测器在光载荷下至1 MHz的平坦功率光谱高度稳定。 确定检测器的操作参数，包括在铝吸收元件和准粒子自我重组常数中转化为准粒子的转化效率。6×10 - 20 W Hz -1在1 Hz时。此外，检测器在光载荷下至1 MHz的平坦功率光谱高度稳定。操作参数，包括在铝吸收元件和准粒子自我重组常数中转化为准粒子的转化效率。
低温溅射沉积亚微米氮化铝薄膜的高热导率
摘要：氮化铝 (AlN) 是少数具有优异导热性的电绝缘材料之一，但高质量薄膜通常需要极高的沉积温度 (>1000°C)。对于密集或高功率集成电路中的热管理应用，重要的是在低温 (<500°C) 下沉积散热器，而不会影响底层电子设备。在这里，我们展示了通过低温 (<100°C) 溅射获得的 100 nm 至 1.7 μ m 厚的 AlN 薄膜，将其热性能与其晶粒尺寸和界面质量相关联，我们通过 X 射线衍射、透射 X 射线显微镜以及拉曼和俄歇光谱对其进行了分析。通过反应性 N 2 的分压控制沉积条件，我们实现了 ∼ 600 nm 薄膜热导率 ( ∼ 36 − 104 W m − 1 K − 1 ) 的 ∼ 3 × 变化，上限范围代表室温下此类薄膜厚度的最高值之一，尤其是在低于 100°C 的沉积温度下。还可以从热导率测量中估算出缺陷密度，从而深入了解 AlN 的热工程，可针对特定应用的散热或热限制进行优化。关键词：热导率、氮化铝、生产线后端、热传输、溅射沉积、低温、电力电子
微米单分散固体泡沫作为完整的光子带隙材料
摘要：具有微米孔的固体泡沫用于不同领域（过滤、3D 细胞培养等），但目前，控制其孔隙水平的泡沫几何形状、内部结构和单分散性以及机械性能仍然是一个挑战。现有的制造此类泡沫的尝试要么速度慢，要么尺寸受限（大于 80 μm）。在这项工作中，通过使用温度调节的微流体工艺，首次创建了具有高度单分散开放孔（PDI 低于 5%）的 3D 固体泡沫，其尺寸范围为 5 至 400 μm，刚度跨越 2 个数量级。这些特性为细胞培养、过滤、光学等领域的激动人心的应用开辟了道路。这里，重点放在光子学上。从数值上看，这些泡沫打开了三维完整光子带隙，临界指数为 2.80，因此与金红石 TiO 2 的使用兼容。在光子学领域，这种结构代表了第一个具有此功能的物理可实现的自组装 FCC（面心立方）结构。