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微电子包装的污染故障排除
摘要高级包装设计性能的目标是降低功率并更好地控制热量和电磁干扰。实现有效包装的材料包括使用黄金（AU），铜（CU）合金，金/银（AU/AG）镀金，焊料，低K环氧树脂和干燥膜聚合物，硅和聚酰亚胺。材料纯度验证和生产过程中的污染控制是确保包装中高收益率的先决条件，因为弄错了，这意味着扔掉多个芯片。本文描述了一个分析决策树，以指导方法论选择，审查污染故障排除方法和案例研究以解决过程问题。关键词分析技术，洁净室，污染，杂质，微电子软件包，故障排除
29-May-24 1 ICM概述和故障排除
1。Zeppenfeld K，Tfelt-Hansen J，Riva M DE，Winkel BG，Behr ER，Blom NA等。2022 ESC室中心律失常患者的管理指南和预防心脏猝死。EUR HEART J. 2022; 43：3997–4126。 doi：10.1093/eurheartj/ehac262。 2。 Nielsen JC，Lin Y-J，Oliveira Figueiredo MJ DE，Sepehri Shamloo A，Alfie A，Bavea S.等。 欧洲心律协会（EHRA）/心律协会（HRS）/亚太心脏节奏协会（APHRS）/拉丁美洲心脏节奏协会（LAHRS）专家共享心律失常的风险评估专家共识：在正确的结果中使用正确的效果。 心律。 2020; 17：E269-E316。 doi：10.1016/j.hrthm.2020.05.004。 3。 Steinberg JS，Varma N，Cygankiewicz I，Aziz P，Balsam P，Baranchuk A等。 2017年ISHNE-HRS专家共识声明关于门诊心电图和外部心脏监测/遥测。 心律。 2017; 14：E55-E96。 doi：10.1016/j.hrthm.2017.03.038。 4。 Kusumoto FM, Schoenfeld MH, Barrett C, Edgerton JR, Ellenbogen KA, Gold MR, Goldschlager NF, Hamilton RM, Joglar JA, Kim RJ, Lee R, Marine JE, McLeod CJ, Oken KR, Patton KK, Pellegrini C, Selzman KA, Thompson A, Varosy PD. 2018 ACC/AHA/HRS关于心动过缓和心脏传导延迟患者评估和管理的指南：美国心脏病学学院/美国心脏协会临床实践指南和心律协会的报告。 循环。 2019; 140：E382 – E482。 5。EUR HEART J.2022; 43：3997–4126。doi：10.1093/eurheartj/ehac262。2。Nielsen JC，Lin Y-J，Oliveira Figueiredo MJ DE，Sepehri Shamloo A，Alfie A，Bavea S.等。欧洲心律协会（EHRA）/心律协会（HRS）/亚太心脏节奏协会（APHRS）/拉丁美洲心脏节奏协会（LAHRS）专家共享心律失常的风险评估专家共识：在正确的结果中使用正确的效果。心律。2020; 17：E269-E316。 doi：10.1016/j.hrthm.2020.05.004。 3。 Steinberg JS，Varma N，Cygankiewicz I，Aziz P，Balsam P，Baranchuk A等。 2017年ISHNE-HRS专家共识声明关于门诊心电图和外部心脏监测/遥测。 心律。 2017; 14：E55-E96。 doi：10.1016/j.hrthm.2017.03.038。 4。 Kusumoto FM, Schoenfeld MH, Barrett C, Edgerton JR, Ellenbogen KA, Gold MR, Goldschlager NF, Hamilton RM, Joglar JA, Kim RJ, Lee R, Marine JE, McLeod CJ, Oken KR, Patton KK, Pellegrini C, Selzman KA, Thompson A, Varosy PD. 2018 ACC/AHA/HRS关于心动过缓和心脏传导延迟患者评估和管理的指南：美国心脏病学学院/美国心脏协会临床实践指南和心律协会的报告。 循环。 2019; 140：E382 – E482。 5。2020; 17：E269-E316。doi：10.1016/j.hrthm.2020.05.004。3。Steinberg JS，Varma N，Cygankiewicz I，Aziz P，Balsam P，Baranchuk A等。2017年ISHNE-HRS专家共识声明关于门诊心电图和外部心脏监测/遥测。心律。2017; 14：E55-E96。 doi：10.1016/j.hrthm.2017.03.038。 4。 Kusumoto FM, Schoenfeld MH, Barrett C, Edgerton JR, Ellenbogen KA, Gold MR, Goldschlager NF, Hamilton RM, Joglar JA, Kim RJ, Lee R, Marine JE, McLeod CJ, Oken KR, Patton KK, Pellegrini C, Selzman KA, Thompson A, Varosy PD. 2018 ACC/AHA/HRS关于心动过缓和心脏传导延迟患者评估和管理的指南：美国心脏病学学院/美国心脏协会临床实践指南和心律协会的报告。 循环。 2019; 140：E382 – E482。 5。2017; 14：E55-E96。doi：10.1016/j.hrthm.2017.03.038。4。Kusumoto FM, Schoenfeld MH, Barrett C, Edgerton JR, Ellenbogen KA, Gold MR, Goldschlager NF, Hamilton RM, Joglar JA, Kim RJ, Lee R, Marine JE, McLeod CJ, Oken KR, Patton KK, Pellegrini C, Selzman KA, Thompson A, Varosy PD.2018 ACC/AHA/HRS关于心动过缓和心脏传导延迟患者评估和管理的指南：美国心脏病学学院/美国心脏协会临床实践指南和心律协会的报告。循环。2019; 140：E382 – E482。 5。2019; 140：E382 – E482。5。doi：10.1161/cir.0000000000000628。Shah MJ，Silka MJ，Silva JNA，Balaji S，Beach CM，Benjamin MN等。2021 PACES专家共识声明，就儿科患者的心血管植入电子设备的适应症和管理。Carciol Young。2021; 31：1738–69。doi：10.1017/s1047951121003413。
SAP HANA 故障排除和性能分析指南
许多语句都是特定于版本的，因此您必须为所运行的 SAP HANA 版本和数据库修订版选择正确的脚本版本。例如，如果您使用的是 SAP HANA 2.00.023，并且脚本版本 2.00.000+、2.00.010+ 和 2.00.030+ 可用，则应使用 2.00.010+ 版本。早于数据库版本的脚本版本预计可以工作，但您应避免使用晚于所用版本的 SAP HANA 版本的脚本版本。它们可能描述您的 SAP HANA 版本尚不可用的监控视图或列。
使用基于案例的飞机故障排除优化...
故障隔离手册 (FIM) 被视为一种专业系统，它承载着工程师和技术团队对飞机部件和系统操作的期望和专业知识。它基本上是一本手册，支持维护人员在确定的情况下采取适当行动以正确隔离故障。尽管 FIM 是当今协助维护人员进行故障排除过程的最常用工具，但它没有充分考虑现场经验，也没有探索维护操作员资源有限的情况，例如缺乏工具和设备。这些缺点主要是由于该方法缺乏灵活性或适应性，因为它是一本静态手册。在系统故障排除和飞机维护领域研究了几种动态方法，例如人工神经网络、支持向量机、K 近邻和许多其他机器学习算法。这些技术被认为非常强大和有用；然而，数据驱动策略的训练过程需要大量数据才能提供可靠的结果。
航空电子培训系统、安装和故障排除
和“芯片上的计算机”。它们体积小、重量轻，耗电量少，几乎没有运动部件，我相信它们可以运行一百年而不会磨损。邮票大小的数百万个半导体创造了微处理器，它很快就被称为“芯片上的计算机”。它引发了 20 世纪最伟大的技术成就：数字电子学。飞机无线电设备不仅首次能够接收、放大、振荡、过滤和执行其他简单功能，现在它还能执行逻辑运算、存储大量数据、通过一对电线发送数千条信息、警告问题、纠正自身错误 —— 而这还只是开始。
电液控制：调试和故障排除
1.4 油液过滤 油液过滤可防止因油液中的污染物而导致液压元件磨损。油液污染等级必须符合 ISO 18/15 规范，安装管路压力过滤器，过滤精度为 10 μ m，β 10 =75。如果可能，管路过滤器必须安装在比例阀前；过滤元件为高开启压力型，带有堵塞电气指示器，不带旁通阀。必须在系统调试时进行冲洗（至少 15 分钟长），以清除整个回路中的污染物。此操作后，如果过滤元件和冲洗附件堵塞，则不能再次使用。需要考虑以下额外警告： - 确保过滤器尺寸正确，以确保效率； - 液压系统的主要污染源是与
回流焊接工艺和故障排除：SMT、BGA...
回流焊接是表面贴装技术 (SMT) 应用互连的主要方法。该工艺的成功实施取决于能否实现低缺陷率。一般而言，缺陷通常可归因于材料、工艺和设计这三个方面的原因。回流焊接故障排除需要识别和消除根本原因。如果纠正这些原因可能超出制造商的能力范围，则进一步优化其他相关因素成为将缺陷率降至最低的次佳选择。第 1 章介绍电子封装和表面贴装技术的一般设计背景和趋势。第 2 章和第 3 章提供焊接和焊料的基础知识。第 4 章介绍回流工艺的基础知识。这四章是分析焊接缺陷所需的基础知识。第 5 章至第 7 章讨论了缺陷类型、
Cisco操作和SDA的训练营故障排除
SD-Access（Cisco®SDA）5天培训课程的Cisco操作和故障排除训练营教会您如何适合Cisco®SDA的功能，以适应Cisco Digital Network Architecture（Cisco DNA™）。通过课程和动手学习的结合，您将了解可编程网络基础架构以及Cisco SDA基础知识以及实践操作，管理和整合Cisco DNA中心。您将学习思科如何在校园，分支，WAN和扩展企业中提供基于意图的网络，同时确保您的网络按预期运行。