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应用人工智能技术的模具设计方法研究
Takeshi KOSUGI *****、Yusuke ICHIKAWA *****、Takayuki UKAI ***** 和 Toshiki KASAHARA *****
与同时模具计量学的FOPLP自动化光学检查（AOI）
作为IC制造的最后一步，包装是封装芯片并提供最终表单I/O的互连的过程。对越来越高的I/O密度，缩小设备尺寸和较低成本的需求也适用于包装过程。为了实现这些目标，已经开发了各种技术，其中大多数是晶圆级包装（WLP）。与传统的包装过程不同，大多数I/O互连是在晶状体级别进行的，并使用重新分布层（RDL）进行。rdls是铜线和远处形成电气连接的层。取决于应用程序的市场，例如移动，内存或物联网（IoT），粉丝 - 外部晶圆级包装（FOWLP）提供了支持I/O密度要求和良好的RDL线/空间的最有希望的方法。此外，还开发了粉丝范围的面板级包装（FOPLP），以利用规模经济并优化底物利用率。在这项技术中，该过程中使用了矩形基板，而不是像晶圆那样的圆形底物。
模具附加分配方法的比较分析
据信，由于Musashi控制器提供了更多的选项来控制分配的体积作为注射器中的其余材料减少，因此它可以是更合适的胶水分配工具。但是，对于每个模具大小，必须设置不同的参数。为了找出这些参数，必须对每个现有产品/模具大小进行测试。此外，当设置了分配参数时，必须保持恒定的分配过程速度（从模具附件设置）。如果过程速度变化，则必须进行整个练习以找到Musashi控制器的合适分配参数。这是因为分配器的工艺速度与Musashi控制器中设置的分配时间没有直接链接，除非Musashi控制器以手动模式进行操作（在手动模式下无法自动校正量减少体积）。
工具与模具制造高级文凭（ADTDM...
学员受管理层不时制定的 MSME 技术中心博帕尔规章制度的约束。学员及其监护人必须对此作出承诺。如有必要，MSME-TC 将根据 MSME 技术中心博帕尔规章制度采取严格的纪律处分。根据情况，这可能相当于警告、停职或解雇。如果学员的进步不令人满意，管理层将确定试用期并以书面形式通知学员和监护人。如果在特定期限内没有明显进步，则将终止学员的实习。
薄膜结构颜色在粘液模具中普遍存在（...
摘要：自然界中的鲜艳色彩源于光的干扰与周期性的纳米结构，从而产生结构色。尽管这种生物光子结构长期以来一直引起人们对昆虫和植物的兴趣，但在其他生物体中，它们鲜为人知。在聚集单细胞生物的Amoebozoa王国中，在菌丝菌（Myxomycetes）中观察到结构颜色，这是一种进化的变形虫，形成了宏观的真菌样结构。以前的工作将二茶叶藻的闪闪发光与薄膜干扰有关。使用光学和超微结构表征，我们在这里研究了22种的结构颜色的发生，这些物种代表了两个主要进化进化枝，包括14个属。所有研究的物种均显示薄膜的干扰，在壁膜上产生颜色，其色调分布在整个可见范围内，这些色素通过色素吸收而改变。在Metatrichia vesparium的化合物peridium中观察到密集填充钙的壳的白色反射层，其形成和功能仍然未知。这些结果提出了有关粘液菌中薄膜结构颜色的生物学相关性的有趣问题，这表明它们可能是其生殖周期的副产品。
对重建晶片的光刻处理的模具对齐
该实验的结果证明了Liteq 500工具在置换和旋转中检测，测量和纠正大偏移的能力，在与当前工业标准保持一致的同时，提供了亚微米的准确性。分析表明，可以通过优化对齐过程来实现吞吐量的重大改进。计划进行其他实验，以验证覆盖性能，并在Liteq 500上使用重建晶片进行叠加诊断的能力。初步估计表明，当覆盖要求不太严格时，可以实现更快的吞吐量。在未来的工作中，我们计划研究当前FO-WLP过程中所需的覆盖精度级别可实现的吞吐量。
建筑物的DNA分析 - DNA模具测试
总的Antal Skimmelsvamp 278596 100,00％壁质Sebi 0 0,00％cladosporium cladosporioides 0 0,00％cladosporium herbarum 51 0,02％Sphaerospermum sphaerospermum 0 0,00％MUCOR / RHIZOPUS GRP。 div>0 0,00% Rhizopus Stolonifer 0 0,00% Acremonium strict 0 0,00% Aspergillus og Penicillium arter 12903 4,63% Aspergillus fumigatus 29 0,01% Penicillium chrysogenum 0,08% Tricoderma green 220 0,08% Aspergillus flashing 256 0,09% Aspergillus black 0 0 0,0% Aspergillus versicolor 1332 0,48％替代替代品0 0,00％Ulocladium纸0 0,00％Stachybotrys图表24 0,01％Globosum Chaetomium globosum 0 0,00％链霉菌0 0,00％ div>0 0,00% Rhizopus Stolonifer 0 0,00% Acremonium strict 0 0,00% Aspergillus og Penicillium arter 12903 4,63% Aspergillus fumigatus 29 0,01% Penicillium chrysogenum 0,08% Tricoderma green 220 0,08% Aspergillus flashing 256 0,09% Aspergillus black 0 0 0,0% Aspergillus versicolor 1332 0,48％替代替代品0 0,00％Ulocladium纸0 0,00％Stachybotrys图表24 0,01％Globosum Chaetomium globosum 0 0,00％链霉菌0 0,00％ div>
混合微电子半导体模具附着的粘合剂
免责声明：提供的数据仅用于指导。列出的属性是典型的平均值，基于认为准确的测试。建议用户根据其特定要求对任何应用程序进行全面评估。环氧技术没有任何保证（表示或暗示），并且对使用或无法使用这些产品不承担任何责任。有关更多详细信息，请参考产品数据表和安全数据表（SDS）。
根据故障时间进行模具裂纹故障机理调查
芯片裂纹失效机制的质量和可靠性问题需要在供应链的每个步骤中得到解决，从晶圆供应商、半导体制造、封装组装、一级制造商组装到最终客户应用。找到芯片裂纹的关键因素对于根本原因调查至关重要，从而可以实施准确的纠正措施。可以采用的各种分析方法有很多，从标准 FA 技术（主要是 SAM 和断口分析）到先进技术，如热莫尔分析或有限元模拟。应用级分析、问题解决和持续改进方法也是解决此类问题的关键成功因素：故障树分析和石川图将实现完整的流程评估，包括封装和芯片完整性、装配流程、表面贴装技术 (SMT) 流程以及最终客户应用的应力条件。本文首先介绍了不同的互补 FA 技术，然后介绍了三个案例研究，这些案例研究说明了根据故障时间确定此类模具裂纹原因的难度。© 2015 Elsevier Ltd. 保留所有权利。
根据故障时间进行模具裂纹故障机理调查
芯片裂纹失效机制的质量和可靠性问题需要在供应链的每个步骤中得到解决，从晶圆供应商、半导体制造、封装组装、一级制造商组装到最终客户应用。找到芯片裂纹的关键因素对于根本原因调查至关重要，从而可以实施准确的纠正措施。可以采用的各种分析方法有很多，从标准 FA 技术（主要是 SAM 和断口分析）到先进技术，如热莫尔分析或有限元模拟。应用级分析、问题解决和持续改进方法也是解决此类问题的关键成功因素：故障树分析和石川图将实现完整的流程评估，包括封装和芯片完整性、装配流程、表面贴装技术 (SMT) 流程以及最终客户应用的应力条件。本文首先介绍了不同的、互补的 FA 技术，然后介绍了三个案例研究，这些案例研究说明了根据故障时间确定此类模具裂纹原因的难度。© 2015 Elsevier Ltd. 保留所有权利。