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焊剂化学和电子产品的气候可靠性
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将超薄芯片嵌入高柔韧性、感光性阻焊剂中
摘要：本文介绍了一种将超薄硅芯片嵌入机械柔性阻焊层中并通过喷墨打印实现电接触的方法。将感光阻焊层通过保形喷涂涂覆到具有菊花链布局的环氧粘合超薄芯片上。使用紫外线直接曝光的光刻技术打开接触垫。实现了直径为 90 µ m 和边长为 130 µ m 的圆形和矩形开口。喷墨打印含有纳米银和金的商用油墨，以在菊花链结构之间形成导电轨道。应用了不同数量的油墨层。通过针探测来表征轨道电阻。银油墨仅在多层和 90 µ m 开口时才显示低电阻，而金油墨在至少两层印刷层时表现出个位数 Ω 范围内的低电阻。
... 使用数值分析对封装上 PCB 进行分析
摘要：本文利用有限元法（FEM）将PoP（Package on Package）用PCB分成单元和基板进行翘曲分析，分析层厚度对翘曲的影响，并利用田口法计算SN（信噪比）。分析结果显示，在单元PCB中，电路层对翘曲的贡献很大，其中外层的贡献尤其大。另一方面，基板PCB虽然电路层对翘曲的影响较大，但相对于单元PCB来说相对较低，阻焊剂的影响反而较大。因此，同时考虑单元PCB和基板PCB，PoP用PCB的逐层结构设计时，宜使外层和内层电路层较厚，顶层阻焊剂较薄，底层阻焊剂厚度在5μm~25μm之间。
获取和热塑性粘合剂选择器指南
专门为电子组件组件设计；多层焊剂是无铅的，没有干净且环保的导电胶。量身定制的流变学允许多种应用方法，包括丝网印刷，模板打印或分配。多层焊剂通过IR，会议或盒子烤箱设备中的热处理键合。能够以大量应力吸收特性实现低温处理和快速键合。Polystolder是一种独特的填充银聚合物矩阵，即使经过广泛的环境老化，也会形成具有标准组件和基板的稳定电气和机械连接。
DOWSIL™ ME-4131 透明密封剂
杂质（Cl-） ppm 2.1 描述 Dow 硅胶封装材料（例如 DOWSIL™ ME-4131 透明封装材料）旨在满足微电子和光电子封装行业的关键标准，包括优异的附着力、高纯度、防潮性以及热稳定性和电稳定性。这些材料具有低杨氏模量，可以吸收封装内部 CTE 不匹配引起的应力，从而保护芯片和键合线。 如何使用 Dow 封装材料与市售设备和行业标准工艺兼容。封装材料可以进行分配、印刷或液体注塑成型。可以在标准强制空气对流烤箱或许多其他烤箱配置中完全固化以实现最终特性。 兼容性 某些材料、化学品、固化剂和增塑剂会抑制加成固化粘合剂的固化。其中最值得注意的是：有机锡和其他有机金属化合物、含有机锡催化剂的硅橡胶、硫、多硫化物、聚砜或其他含硫材料、不饱和烃增塑剂和一些焊剂残留物。如果基材或材料可能引起固化抑制，则建议进行小规模兼容性测试以确定在给定应用中的适用性。在可疑基材和固化凝胶之间的界面处存在液体或未固化产品表明不兼容和固化抑制。操作注意事项
纳米复合材料上的结构分析使用纳米凹痕引导免费焊料
摘要：由于基于铅的焊料受到限制，微电子行业一直在寻找像SAC这样的无铅焊料。但是有一些焊接接头失败的情况，可降低产品的可靠性，因为形成的金属间化合物层（IMC）是脆弱的。较厚的IMC层降低了焊料关节强度。本文分析了无铅焊接接头的实际工业包装组件。TiO 2，Fe 2 O 3和具有0.05重量百分比（wt。％）的Nio纳米颗粒被使用机械搅拌器混合到96.5％SN-3.0％AG-0.5％CU（SAC305）焊料中，以制造纳米无铅铅焊剂。使用扫描电子显微镜（SEM）和纳米Interenter研究了微型焊料中纳米颗粒对IMC层和纳米复合焊料连接质量的影响。添加TIO 2，Fe 2 O 3，Nio纳米颗粒更改了微观结构，并将IMC层厚度降低了29％-35％。纳米复合焊料的硬度和弹性模量分别增加了1％ - 11％和8％-31％。与纯SAC305相比，SAC305与Nio纳米颗粒的组成焊具有最高的硬度，并且Fe2O3的弹性模量最高。这证明了TiO 2，Fe 2 O 3和Nio的纳米颗粒的掺入增强了纯SAC的机械性能，并提高了微型电子包装中焊接接头的可靠性。
封装资格概述
本文件总结了适用于指定中央半导体封装的封装鉴定和可靠性测试。所进行的测试能够引发半导体器件和封装相关故障。这些严苛测试的目的是确定与代表性样本大小的正常使用条件相比，故障是否以加速方式发生。通过代表性样本大小的所有适当可靠性测试（无故障）即表示封装合格。此鉴定摘要是针对一系列使用条件的通用鉴定，不适用于极端使用条件，例如军事应用、汽车引擎盖下应用、不受控制的航空电子环境或二级可靠性考虑。鉴定测试说明下面列出的鉴定测试描述作为摘要提供。有关更多详细信息，请参阅括号中所示的适用规范。外部目视检查 (JESD22-B101) 检查成品封装或组件的外表面、结构、标记和工艺。外部目视是一种非侵入性和非破坏性测试。物理尺寸 (JESD22-B100) 此测试旨在确定所有封装配置中器件的外部物理尺寸是否符合适用的采购文件。物理尺寸测试是非破坏性的。 标记持久性 (JESD22-B107) – 仅适用于用墨水标记的器件 标记持久性测试将封装标记置于常用于去除电路板上焊剂的溶剂和清洁溶液中，以确保标记不会变得难以辨认。将器件和刷子浸入三种指定溶剂中的一种中一分钟，然后取出。然后用刷子刷器件十次。冲洗并干燥后，根据指定标准检查器件的可读性。 引线完整性 (JESD22-B105) 引线完整性测试提供用于确定器件引线、焊点和密封完整性的测试。器件会受到各种应力，包括张力、弯曲疲劳和适合引线类型的扭矩。然后在光学显微镜下检查设备，以确定端子和设备主体之间是否有任何断裂、松动或移动的迹象。共面性 (JESD22-B108) 此测试的目的是测量表面贴装半导体设备端子（引线或焊球）在室温下的共面性偏差。内部目视检查 (MIL-STD-750 方法 2075) 此检查的目的是验证内部材料、设计和结构是否符合适用的采购文件。应在足够的放大倍数下检查设备，以验证是否符合适用设计文件的要求。粘合强度 - 拉线（MIL-STD-750 方法 2037 测试条件 C/D）此测试方法的目的是测量粘合强度，评估粘合强度分布，或确定是否符合适用采购文件规定的粘合强度要求。此测试可应用于
焊接杂志 - 2012 年 3 月
焊接、钎焊和软焊是女性的绝佳职业。你我都知道，但对大多数人来说，这是一个秘而不宣的秘密。我想改变这种观点，我们可以做到的一种方式就是让我们所有人都为焊接行业的女性喝彩。虽然焊接的形象正在改善，但公众通常认为焊接是一个戴着头盔在粗糙肮脏的环境中工作的男人。。。嘘，嘘！随着人们的学习，工资非常高，并且有很多与焊接、钎焊和软焊相关的职业机会。这些包括焊工、认证焊接检验师、焊接技术员、焊接工程师和焊接经销商。而这些只是众多机会中的一小部分。其他包括钎焊工、焊接或钎焊操作员、机器人或半自动焊接操作员、钎焊和软焊工程师、焊接销售员以及焊接或钎焊艺术家。所有这些职位都对男性和女性开放，越来越多的女性正在“加入”这一行列。（双关语。）女性对焊接可能存在许多误解。以下仅列举几个例子。1. 所有焊接专业人员都戴着头盔工作（这会让头发乱糟糟）。虽然头盔对于观察电弧是必不可少的，但在电弧产生之前和之后还有很多工作要做。材料和工艺的选择、接头的清洁度和准备、设计、测试和资格认证都需要焊接或钎焊专业人员具备工作知识，而且大部分工作都是在没有焊接头盔的情况下完成的。2. 焊接是在粗糙和肮脏的地方进行的。如今，许多焊接和钎焊都是在干净的条件下进行的，许多曾经非常肮脏的工作场所现在已经被清理干净。焊接学校努力让学生认识到保持工作场所整洁的重要性。如果焊接环境相同，则更容易产生干净、优质的焊接。确实，大型部件是焊接的，焊接可能在户外进行，例如在建筑工地；然而，焊接和钎焊也是在干净且精确控制的环境中对小部件进行的。 3. 女性不喜欢电弧和火花。也许有些女性不喜欢，就像有些男性不喜欢一样。但有些人喜欢。电弧和火花使工作场所变得令人兴奋。然而，许多焊接和钎焊都是自动或半自动完成的，这通常允许操作员远离该过程。这种类型的焊接仍然需要一个人来设置并确保焊接正确完成，但操作员通常可以走开，不会暴露在电弧和火花中，特别是在焊剂覆盖焊池的过程中。其他例子是机器人焊接操作，出于安全考虑，操作员需要远离机器人的操作。如果你是一名焊接工程师，你是在设计、指定和监督工作，而不是自己制造电弧和火花。然而，如果你喜欢电弧和火花，机会也很多。如果你是参与我们行业任何部分的女性，我希望了解你和你的工作。明年，当我以 AWS 总裁的身份出访时，我希望宣传和庆祝焊接、钎焊和焊接行业的女性，并表明这些行业对女性来说是开放和可行的。分享各种焊接职业中女性的故事，以及提供统计数据来表明女性在我们行业的存在并非异常，这将有助于我们。如果你想让我分享你的故事，请通过电子邮件将简短的描述（我的建议是 200 字或更少）发送至 ncole@aws.org，或邮寄至 Nancy Cole，美国焊接学会，550 NW LeJeune Rd.，迈阿密，FL 33126。如果可能，请发送一张你自己的照片，最好是在工作场所拍摄的。我期待着与你一起庆祝焊接行业的女性。
柔性基板上薄硅片的倒装芯片组装
减薄硅芯片在柔性基板上的倒装芯片组装 Tan Zhang、Zhenwei Hou 和 R. Wayne Johnson 奥本大学 阿拉巴马州奥本 Alina Moussessian 和 Linda Del Castillo 喷气推进实验室 加利福尼亚州帕萨迪纳 Charles Banda 物理科学实验室 摘要 将减薄硅芯片（25-100 µ m）组装到柔性基板上为从智能卡到太空雷达等各种应用提供了超薄柔性电子产品的选择。对于高密度应用，可以通过堆叠和层压预组装和测试的柔性层然后处理垂直互连来制造 3-D 模块。本文介绍了将减薄芯片倒装芯片组装到聚酰亚胺和液晶聚合物 (LCP) 柔性基板上的工艺。已经开发出两种用于聚酰亚胺和 LCP 柔性基板的组装方法。在第一种方法中，将焊料凸块芯片回流焊接到图案化柔性基板上。需要使用夹具在回流期间保持柔性基板平整。回流之后是底部填充分配和固化。底部填充分配工艺对于避免底部填充流到薄硅片顶部至关重要，我们将在下文中讨论这一工艺。在第二种方法中，通孔通过聚酰亚胺或 LCP 蚀刻，露出接触垫的底面。将焊膏挤入通孔，回流并清洗，在通孔中形成焊料“凸块”。对浸焊产生的具有低轮廓焊料凸块的芯片进行焊剂处理、放置和回流。然后对芯片进行底部填充。这种方法可降低总组装厚度。简介为了满足单芯片和堆叠芯片封装中不断降低的轮廓要求，正在开发薄芯片的组装工艺。1-4 柔性基板（25-50 µ m）提供了一种进一步减小封装厚度的方法。减薄的 Si-on-flex 结构也有利于太空应用。减薄的 Si 虽然易碎，但也很灵活。减薄的 Si-on-flex 可以卷成管状进行发射，并在太空中展开，从而形成带有集成电子设备的大面积天线。组装减薄的 Si-on-flex 必须解决的问题包括：基板设计和制造、减薄后的凸块、芯片处理、回流期间的基板平整度和底部填充分配。这些将在以下章节中讨论。基板本工作中使用了两种柔性基板材料：聚酰亚胺和液晶聚合物 (LCP)。LCP 特性包括 100GHz 下的良好介电性能、低吸湿性和极低的透湿性。5-13 LCP 的热膨胀系数 (CTE) 可以在 LCP 薄膜的双轴挤出过程中控制。市售薄膜的 CTE 为 8 和 17ppm/o C。在本工作中使用 8ppm/o C LCP 薄膜。在用于倒装芯片组装的传统柔性基板设计中，铜芯片连接点的图案化位置与芯片组装位置在柔性薄膜的同一侧（图 1）。阻焊层用于定义可焊焊盘区域（顶面设计）。另一种方法是蚀刻聚酰亚胺或 LCP 通孔，露出铜焊盘的底面（背面设计）。通孔通过激光钻孔或反应离子蚀刻 (RIE) 制成。倒装芯片从铜图案的对面组装（图 2），从而无需阻焊层并减小了总厚度。这种方法的另一个优点（低轮廓凸块）将在后面介绍。顶面聚酰亚胺基板由约翰霍普金斯大学应用物理实验室制造，而激光钻孔背面 LCP 设计由 STS ATL 公司制造。背面 (RIE) LCP 和聚酰亚胺基板由奥本大学制造。只需一层金属即可布线菊花链芯片互连图案。